[实用新型]一种电子产品加工用节能型固晶机有效
| 申请号： | 202222161753.3 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN218069783U | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 何世泽 | 申请（专利权）人： | 福州大盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 | 代理人： | 蔡超婧 |
| 地址： | 350000 福建省福州市仓山区建新*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子产品加工用节能型固晶机，包括机座，所述机座的顶端固定连接有加工台，所述加工台顶端的两侧固定连接有两组支撑座，所述支撑座的内部安装有驱动机构，所述支撑座的一侧活动铰接有固晶摆臂，所述固晶摆臂的底端固定连接有加工吸嘴，所述支撑座的顶端固定连接有控制屏，所述支撑座之间固定连接有导轨杆，所述导轨杆的前端设置有点胶器。该电子产品加工用节能型固晶机通过防护盖将其加工区域罩住，然后将防护盖底部的固定卡块插入到固定卡槽内部实现固定连接，该结构通过防护盖避免加工过程中有灰尘粘附在晶片上，提高了加工的防护效果，解决了加工时容易沾染灰尘的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子产品 工用 节能型 固晶机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
