[实用新型]一种电子产品加工用节能型固晶机有效
申请号: | 202222161753.3 | 申请日: | 2022-08-17 |
公开(公告)号: | CN218069783U | 公开(公告)日: | 2022-12-16 |
发明(设计)人: | 何世泽 | 申请(专利权)人: | 福州大盛电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙) 35226 | 代理人: | 蔡超婧 |
地址: | 350000 福建省福州市仓山区建新*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子产品 工用 节能型 固晶机 | ||
本实用新型公开了一种电子产品加工用节能型固晶机,包括机座,所述机座的顶端固定连接有加工台,所述加工台顶端的两侧固定连接有两组支撑座,所述支撑座的内部安装有驱动机构,所述支撑座的一侧活动铰接有固晶摆臂,所述固晶摆臂的底端固定连接有加工吸嘴,所述支撑座的顶端固定连接有控制屏,所述支撑座之间固定连接有导轨杆,所述导轨杆的前端设置有点胶器。该电子产品加工用节能型固晶机通过防护盖将其加工区域罩住,然后将防护盖底部的固定卡块插入到固定卡槽内部实现固定连接,该结构通过防护盖避免加工过程中有灰尘粘附在晶片上,提高了加工的防护效果,解决了加工时容易沾染灰尘的问题。
技术领域
本实用新型涉及固晶机技术领域,具体为一种电子产品加工用节能型固晶机。
背景技术
固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、碳刷、编码器、传动皮带等自动化设备的各种零配件,固晶机在使用时还存在一些不足,例如,固晶机加工的过程中,晶片结合处容易粘附灰尘,从而导致固晶质量较差,或者是固晶机的可调节性较差,因此我们研发一种电子产品加工用节能型固晶机来解决以上存在的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种电子产品加工用节能型固晶机,以解决上述背景技术中提出晶片上容易沾染灰尘的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电子产品加工用节能型固晶机,包括机座,所述机座的顶端固定连接有加工台,所述加工台顶端的两侧固定连接有两组支撑座,所述支撑座的内部安装有驱动机构,所述支撑座的一侧活动铰接有固晶摆臂,所述固晶摆臂的底端固定连接有加工吸嘴,所述支撑座的顶端固定连接有控制屏,所述支撑座之间固定连接有导轨杆,所述导轨杆的前端设置有点胶器,所述点胶器的底端固定连接有点胶口,所述机座的前端设置有柜门,所述机座的底端固定调节有支撑腿,所述加工台的顶端固定连接有支撑台,所述支撑台的顶端设置有固晶台,所述支撑台的两侧安装有伺服电机,所述机座的顶端设置有防护盖,所述防护盖的前端固定连接有可视窗。
优选的,所述防护盖底端的两侧固定连接有固定卡槽,所述加工台前端的两侧固定连接有固定卡块,所述固定卡块嵌在固定卡槽的内部,所述点胶器的后端固定连接有导轨套,所述导轨套的套在导轨杆外部。
优选的,所述支撑台的内部活动连接有调节丝杆,所述调节丝杆的外部设置有安装板,所述安装板的内部设置有安装卡槽,所述固晶台的底端固定连接有安装卡块,所述固晶台设置在安装板的顶端。
优选的,所述安装卡块嵌在安装卡槽的内部,所述安装卡块与安装卡槽之间安装有限位螺栓。
优选的,所述支撑台的内部固定连接有为限位杆。
优选的,所述伺服电机的输出端与调节丝杆的一侧固定连接。
优选的,所述固晶摆臂设置有两组,所述驱动机构的输出端与固晶摆臂的一侧呈固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该一种电子产品加工用节能型固晶机不仅实现了提高防尘防护,实现了灵活调节,而且实现了便于拆装;
(1)通过设置有固定卡槽、防护盖、可视窗和固定卡块,装置对晶片进行加工的过程中,可以使用防护盖将其加工区域罩住,防护盖盖在机座上方,然后将防护盖底部的固定卡块插入到固定卡槽内部实现固定连接,随后工作人员可以通过防护盖上的可视窗实时观察加工的情况,该结构通过防护盖避免加工过程中有灰尘粘附在晶片上,提高了加工的防护效果;
(2)通过设置有支撑台、安装板、伺服电机、调节丝杆和限位杆,支撑台内部的调节丝杆可以驱动安装板左右移动,每组调节丝杆均通过不同的伺服电机驱动,安装板在调节丝杆外部移动调节的时候,限位杆可以对安装板进行限位,提高安装板移动的稳定,该结构实现了灵活调节的功能,提高了装置的节能效果;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造