[实用新型]一种兼容CCGA及BGA封装的共面度检测装置有效
| 申请号： | 202222150180.4 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN218298430U | 公开（公告）日： | 2023-01-13 |
| 发明（设计）人： | 王维苓;石玉超;马家旺;黎晓丹;王江坤 | 申请（专利权）人： | 天津光电惠高电子有限公司;天津光电集团有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G01R1/04;G01N27/20;G01B7/00 |
| 代理公司： | 天津合正知识产权代理有限公司 12229 | 代理人： | 孟令琨 |
| 地址： | 300211*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种兼容CCGA及BGA封装的共面度检测装置，包括底座、以及底座上设置的盖板，所述底座上对应盖板的位置设有用于容纳待测器件的容纳槽，底座上对应容纳槽的位置设有检测机构；所述盖板能靠近或远离底座，当盖板靠近底座时能推动待测器件与检测机构配合以实现检测机构对待测器件的检测。本实用新型结构简单，易于装配和使用，且对不同的BGA和CCGA封装器件具有良好的适用性，通过更换检测电路板，即可实现对不同封装器件的便捷检测，有利于提高封装器件的检测效率；这种检测装置还可以实现对多个封装器件的检测，检测效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 ccga bga 封装 共面度 检测 装置 | ||
【主权项】：
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