[实用新型]一种兼容CCGA及BGA封装的共面度检测装置有效

专利信息
申请号: 202222150180.4 申请日: 2022-08-16
公开(公告)号: CN218298430U 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 王维苓;石玉超;马家旺;黎晓丹;王江坤 申请(专利权)人: 天津光电惠高电子有限公司;天津光电集团有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R1/04;G01N27/20;G01B7/00
代理公司: 天津合正知识产权代理有限公司 12229 代理人: 孟令琨
地址: 300211*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 兼容 ccga bga 封装 共面度 检测 装置
【权利要求书】:

1.一种兼容CCGA及BGA封装的共面度检测装置,其特征在于:包括底座(1)、以及底座(1)上设置的盖板(2),所述底座(1)上对应盖板(2)的位置设有用于容纳待测器件的容纳槽(5),底座(1)上对应容纳槽(5)的位置设有检测机构;所述盖板(2)能靠近或远离底座(1),当盖板(2)靠近底座(1)时能推动待测器件与检测机构配合以实现检测机构对待测器件的检测;所述底座(1)上设有用于容纳检测机构的容纳腔(11),所述容纳槽(5)与容纳腔(11)连通,所述检测机构包括容纳腔(11)内设置的支撑平台(10),所述支撑平台(10)朝向盖板(2)的一侧设有检测电路板(9),另一侧设有缓冲件(12),所述缓冲件(12)一端顶住支撑平台(10),另一端顶住底座(1);所述检测电路板(9)上对应容纳槽(5)的位置设有能与待测器件焊料配合的导电部;所述导电部包括检测电路板(9)上设置的容纳孔(16)、以及容纳孔(16)周向对应设置的两个焊盘(17),以使待测器件的焊料与两个焊盘(17)接触时导电部导通。

2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述底座(1)上设有导向柱(3),所述导向柱(3)竖直设置在底座(1)上,盖板(2)上设有能与导向柱(3)滑动配合的导向孔(4)。

3.根据权利要求2所述的装置,其特征在于:所述导向柱(3)至少对应设置两个。

4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述底座(1)包括底板(7)、以及底板(7)上设置的顶板(8),所述顶板(8)可拆卸的设置在底板(7)上,顶板(8)与底板(7)连接后形成容纳腔(11),所述容纳槽(5)设置在顶板(8)上。

5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述容纳槽(5)至少间隔设置两个;所述底座(1)上对应容纳槽(5)四周的位置均设有斜面部(6)。

6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述导电部间隔设有多个,各个导电部之间通过导电线(18)连接;所述检测电路板(9)上设有正极接线端(14)和负极接线端(15),所述导电线(18)一端与正极接线端(14)连接,另一端与负极接线端(15)连接。

7.根据权利要求6所述的装置,其特征在于:所述检测电路板(9)上还设有指示灯(13)和/或报警器,所述指示灯(13)和/或报警器均与导电线(18)连接实现供电。

8.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述焊盘(17)为月牙形结构件。

9.根据权利要求1所述的装置,其特征在于:所述缓冲件(12)采用压缩弹簧。

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