[实用新型]一种兼容CCGA及BGA封装的共面度检测装置

说明书

本实用新型提供了一种兼容CCGA及BGA封装的共面度检测装置，包括底座、以及底座上设置的盖板，所述底座上对应盖板的位置设有用于容纳待测器件的容纳槽，底座上对应容纳槽的位置设有检测机构；所述盖板能靠近或远离底座，当盖板靠近底座时能推动待测器件与检测机构配合以实现检测机构对待测器件的检测。本实用新型结构简单，易于装配和使用，且对不同的BGA和CCGA封装器件具有良好的适用性，通过更换检测电路板，即可实现对不同封装器件的便捷检测，有利于提高封装器件的检测效率；这种检测装置还可以实现对多个封装器件的检测，检测效率更高。

技术领域

本实用新型属于封装器件检测领域，尤其是涉及一种兼容CCGA及BGA封装的共面度检测装置。

背景技术

球栅阵列封装器件BGA(Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术，BGA封装的I/O端子以球形按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；陶瓷柱栅阵列封装器件CCGA(Ceramic Cloumn Grid Array)是在BGA封装技术的基础上发展而来的，与传统的BGA封装器件相比，CCGA封装器件具有良好热匹配性、抗振、抗冲击性能、耐高温、高可靠、易清洗等优点，BGA和CCGA封装器件已经广泛应用于集成电路领域，但由于封装的器件安装到板上后，其引脚焊点隐藏在芯片的底部，很难通过直接观察的方式对焊点的质量进行检测，当表面组装存在问题时返修困难，因此在封装器件组装前，需要对封装器件进行引脚的共面度检测。

引脚共面度是检测器件是否合格的一个最重要的指标，如果器件的焊点引脚共面度超标，安装时个别焊点与板接触不良，就会导致漏接、虚接，影响封装器件工作的稳定性；现有常用的共面性检测装置多为光学检测系统，利用光学三维成像对所有焊点进行三维成像，然后提取出焊料顶点的高度并判断是否满足要求，但这种检测设备结构复杂，使用和维护成本高，且兼容性较差，对不同封装的器件进行检测前需要反复调整，适用性较差，不利于提高多封装器件的检测效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型旨在提出一种兼容CCGA及BGA封装的共面度检测装置，以解决现有共面性检测装置对不同封装器件适用性差的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：

本实用新型提供了一种兼容CCGA及BGA封装的共面度检测装置，包括底座、以及底座上设置的盖板，所述底座上对应盖板的位置设有用于容纳待测器件的容纳槽，底座上对应容纳槽的位置设有检测机构；所述盖板能靠近或远离底座，当盖板靠近底座时能推动待测器件与检测机构配合以实现检测机构对待测器件的检测；所述底座上设有用于容纳检测机构的容纳腔，所述容纳槽与容纳腔连通，所述检测机构包括容纳腔内设置的支撑平台，所述支撑平台朝向盖板的一侧设有检测电路板，另一侧设有缓冲件，所述缓冲件一端顶住支撑平台，另一端顶住底座；所述检测电路板上对应容纳槽的位置设有能与待测器件焊料配合的导电部；所述导电部包括检测电路板上设置的容纳孔、以及容纳孔周向对应设置的两个焊盘，当待测器件的焊料与两个焊盘接触时导电部导通。

进一步的，所述底座上设有导向柱，所述导向柱竖直设置在底座上，盖板上设有能与导向柱滑动配合的导向孔。

进一步的，所述导向柱至少对应设置两个。

进一步的，所述底座包括底板、以及底板上设置的顶板，所述顶板可拆卸的设置在底板上，顶板与底板连接后形成容纳腔，所述容纳槽设置在顶板上。

进一步的，所述容纳槽至少间隔设置两个，所述底座上对应容纳槽四周的位置均设有斜面部。

进一步的，所述导电部间隔设有多个，各个导电部之间通过导电线连接；所述检测电路板上设有正极接线端和负极接线端，所述导电线一端与正极接线端连接，另一端与负极接线端连接。

进一步的，所述检测电路板上还设有指示灯和/或报警器，所述指示灯和/或报警器均与导电线连接实现供电。