[实用新型]一种多排存放硅片清洗花篮有效
申请号: | 202222134188.1 | 申请日: | 2022-08-15 |
公开(公告)号: | CN218769438U | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 钱程;孟岭 | 申请(专利权)人: | 无锡市世通模塑有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 江苏无锡苏汇专利代理事务所(普通合伙) 32593 | 代理人: | 沈彬彬 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种多排存放硅片清洗花篮,所述花篮包括相对平行设置的第一挡板与第二挡板;所述第一挡板与第二挡板之间左右两侧的侧缘分别设置有若干组相对应的第一侧挡杆与第二侧挡杆;任一组所述第一侧挡杆与第二侧挡杆之间等间隔设置有至少一个两端分别固定于第一挡板与第二挡板之间的中间档板;所述中间档板两侧及与其两侧相应的第一侧挡杆、第二侧挡杆的内侧分别对应设置有硅片插槽;还包括承载杆,所述承载杆设置于相应两所述硅片插槽的下端两侧。本实用新型能够同时存放多排硅片,能够同时满足多倍数量的硅片清洗作业,减少了花篮投放与取出的次数与频率,不仅降低了工人的劳动强度,而且提高了硅片清洗效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 存放 硅片 清洗 花篮 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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