[实用新型]旋转式高频波瓶盖内部金属垫片焊接设备有效
申请号: | 202222099825.6 | 申请日: | 2022-08-10 |
公开(公告)号: | CN217832245U | 公开(公告)日: | 2022-11-18 |
发明(设计)人: | 蒋德富;王家召;刘海峰 | 申请(专利权)人: | 上海宇田机电设备有限公司 |
主分类号: | B23K13/00 | 分类号: | B23K13/00;B23K37/00 |
代理公司: | 上海洞见未来专利代理有限公司 31467 | 代理人: | 李青 |
地址: | 201707 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种旋转式高频波瓶盖内部金属垫片焊接设备,包含:架体;高频波线圈底座,高频波线圈底座设置在架体的顶部,高频波线圈底座上设有加工位;旋转送料模块,旋转送料模块与架体相连,用于输送内置金属垫片的瓶盖;下压模块,下压模块与架体的顶部相连,用于下压瓶盖内的金属垫片。本实用新型通过上部压头在高频波加热的同时将垫片压平,与瓶盖压贴合,具有生产效率高,设备投入成本低,无耗材,焊接效果美观和稳定等效果。 | ||
搜索关键词: | 旋转 高频 瓶盖 内部 金属 垫片 焊接设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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