[实用新型]用于冷镶嵌制备带导电通路样品的通用工装有效

专利信息
申请号: 202222031862.3 申请日: 2022-08-03
公开(公告)号: CN218121816U 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 田健;廖登华;张勇;马清桃;王伯淳;王瑞菘;袁云华;陆洋;杨帆;邓昊 申请(专利权)人: 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所
主分类号: G01N23/2202 分类号: G01N23/2202;G01N23/2251;G01N23/2206;G01N23/2273;G01N1/36
代理公司: 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 代理人: 徐祥生
地址: 432000*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型涉及用于冷镶嵌制备带导电通路样品的通用工装,包括制样本体、T型压块、推送组件和升降组件,其特征是制样本体包括第一、二U形槽、螺纹孔和垂直通孔,活塞与垂直通孔配合,T型压块与制样本体连接形成圆柱型通道,推送组件包括螺母和手拧螺钉,螺母分别固定在制样本体侧表面上并与圆柱型通道同轴,升降组件包括底座、支柱、驱动器和连杆,制样本体通过支柱与底座连接,驱动器驱动器通过连杆带动活塞。本实用新型结构简单、制作容易、使用方便、适用面宽。采用本实用新型,可有效保证扫描电子显微镜获取样品清晰成像。
搜索关键词: 用于 镶嵌 制备 导电 通路 样品 通用 工装
【主权项】:
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