[实用新型]一种镭射封装装置有效
| 申请号： | 202221928604.9 | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN217701800U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 王水泉;刘远翔;黄松建;张正铁 | 申请（专利权）人： | 位元奈米科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/00 | 分类号： | B23K26/00;B22F3/105;B22F7/08 |
| 代理公司： | 广东世纪专利事务所有限公司 44216 | 代理人： | 刘卉 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种镭射封装装置，其用来封装一平面电子组件。镭射封装装置包括有一基座、一致动机构、一镭射加热镜组、一封装固定机构及一真空泵。封装固定机构包含一承载座、用来承载所平面电子组件的一承载台、一透明盖板及若干压合组件，每一压合组件具有一升降支柱且升降支柱上设有一夹具，些夹具夹持透明盖板使透明盖板悬设在承载台上方，承载座的顶面设有一密封圈，密封圈围绕承载台，些升降支柱能够移动透明盖板至接触密封圈而与承载座围设形成对应镭射加热镜组移动范围的一密封腔室。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 镭射 封装 装置 | ||
【主权项】：
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