[实用新型]一种镭射封装装置

说明书

本实用新型提供一种镭射封装装置，其用来封装一平面电子组件。镭射封装装置包括有一基座、一致动机构、一镭射加热镜组、一封装固定机构及一真空泵。封装固定机构包含一承载座、用来承载所平面电子组件的一承载台、一透明盖板及若干压合组件，每一压合组件具有一升降支柱且升降支柱上设有一夹具，些夹具夹持透明盖板使透明盖板悬设在承载台上方，承载座的顶面设有一密封圈，密封圈围绕承载台，些升降支柱能够移动透明盖板至接触密封圈而与承载座围设形成对应镭射加热镜组移动范围的一密封腔室。

技术领域

本实用新型是关于一种平面电子组件封装装置，尤其是一种用于烧结封合过程提供上下封装基板结合的镭射封装装置。

背景技术

目前随着平面型电子组件(如太阳能基板或是显示器等平面型电子组件)的成熟及普及，为了达成阻水阻气增益产品寿命的目的会于所述电子组件上下贴附含有黏合层或黏合胶的盖板或阻水阻气膜(barrier film)进行贴合封装。其封装时需封合盖板的边缘同时需避免在电子组件内部产生气泡，因此不易维持稳定的制程质量。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合科学原理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人改良的目标。

实用新型内容

因此，本实用新型提供一种镭射封装装置，可以依据准备封装的电子组件及封装基板的结构厚度的条件来调整适当的压力来压合平面电子组件，且在控制模块的控制下，将所述平面电子组件送至于烧结区，并且可以密闭进行抽真空，然后利用致动机构的驱动以进行确认镭射标靶与定位判断，以精确的对平面电子组件进行低耗能在真空环境下进行烧结。

为达上述的目的，本实用新型提供一种镭射封装装置，用来封装一平面电子组件。本实用新型的镭射封装装置包括有一基座、一致动机构、一镭射加热镜组、一封装固定机构及一真空泵。致动机构对应设于基座。镭射加热镜组设于致动机构上而能够被致动机构移动。封装固定机构设置于基座上，封装固定机构包含一承载座、用来承载所平面电子组件的一承载台及一透明盖板，承载台以若干支撑柱支撑而迭设在承载座上，各支撑柱与承载座之间分别以一弹性组件连接，基座上设有若干压合组件，每一压合组件具有一升降支柱且升降支柱上设有一夹具，所述些夹具夹持透明盖板使透明盖板悬设在承载台上方，承载座的顶面设有一密封圈，密封圈围绕承载台，所述些升降支柱能够移动透明盖板至接触密封圈而与承载座围设形成对应镭射加热镜组移动范围的一密封腔室。真空泵设置于基座。当透明盖板密封承载座时，承载台容置在密封腔室内，真空泵连通密封腔室，且镭射加热镜组能够发射镭射光穿透透明盖板以封装所述平面电子组件。

本实用新型一实施例中，其承载座的顶面设有一环槽，环槽围绕承载台，且密封圈嵌设在环槽内。

本实用新型一实施例中，其密封圈凸出承载座的顶面。

本实用新型一实施例中，其致动机构上对应承载台设有一光学定位模块，且光学定位模块能够被致动机构移动以测定所述平面电子组件的位置。光学定位模块为感光耦合组件检测模块。

本实用新型一实施例中，其镭射加热镜组更包含一红外线巡迹光源，提供红外光于玻璃胶烧结的位置标示。

本实用新型一实施例中，其透明盖板为强化玻璃。

本实用新型一实施例中，其真空泵以一抽气管连通承载座。

本实用新型一实施例中，其承载台与承载座之间设有若干弹性组件以顶升承载台。承载台与承载座之间设有若干阻尼组件以稳定弹性组件的作动。

本实用新型一实施例中，当透明盖板密封承载座时，透明盖板压缩密封圈，且透明盖板与承载台的顶面间隔配置。