[实用新型]一种料盘清洁装置有效
| 申请号： | 202221612027.2 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN217719517U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 张涛;张彬彬;苏财钰;黄先康;王鹏鹏 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B08B5/04;B01D46/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 谢松 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种料盘清洁装置，其中，包括卡匣腔体、进气管路、排气管路和惰性气体管路，所述卡匣腔体用于放置料盘；所述进气管路与所述卡匣腔体导通；所述排气管路与所述卡匣腔体导通；所述惰性气体管路与所述进气管路连接，用于向所述卡匣腔体内导入惰性气体。本申请公开的卡匣腔体用于存放卡匣，卡匣中放置料盘，以便于在卡匣腔体中对料盘进行残气清除，通过惰性气体管路导入纯度高的惰性气体，不会带来粉尘、杂物污染，有利于增加进气量，加快卡匣腔体内的空气流动速度，提高对料盘表面的残气置换效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洁 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
