[实用新型]一种新型IC自动整脚机有效
| 申请号： | 202221586537.7 | 申请日： | 2022-06-23 |
| 公开（公告）号： | CN217691084U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 郝红星;吴建志;阳建平;张常平;邝凇;黄伟;伍力;刘利鹃 | 申请（专利权）人： | 湖南炬神电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B21F1/02 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 李婷 |
| 地址： | 423000 湖南省郴州市郴*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型IC自动整脚机，包括底板、整脚机构及控制模块，所述整脚机构包括第一固定块、第二固定块、冲头及整脚气缸，所述第一固定块固设于所述底板；所述底板上设有安装架，所述整脚气缸设于所述安装架上；所述冲头设于所述整脚气缸的输出轴，并正对所述第一固定块设置；所述第二固定块设于所述第一固定块上，所述底板上设置的拉料气缸与所述第二固定块连接。本实用新型解决了整脚时偏差，而使产品加工后P I N脚翘起不良，导致产品出现虚焊、假焊及短路现象的问题，提高产品加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 ic 自动 整脚机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
