[实用新型]一种新型IC自动整脚机有效
| 申请号: | 202221586537.7 | 申请日: | 2022-06-23 |
| 公开(公告)号: | CN217691084U | 公开(公告)日: | 2022-10-28 |
| 发明(设计)人: | 郝红星;吴建志;阳建平;张常平;邝凇;黄伟;伍力;刘利鹃 | 申请(专利权)人: | 湖南炬神电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B21F1/02 |
| 代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 李婷 |
| 地址: | 423000 湖南省郴州市郴*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 新型 ic 自动 整脚机 | ||
本实用新型公开一种新型IC自动整脚机,包括底板、整脚机构及控制模块,所述整脚机构包括第一固定块、第二固定块、冲头及整脚气缸,所述第一固定块固设于所述底板;所述底板上设有安装架,所述整脚气缸设于所述安装架上;所述冲头设于所述整脚气缸的输出轴,并正对所述第一固定块设置;所述第二固定块设于所述第一固定块上,所述底板上设置的拉料气缸与所述第二固定块连接。本实用新型解决了整脚时偏差,而使产品加工后P I N脚翘起不良,导致产品出现虚焊、假焊及短路现象的问题,提高产品加工质量。
技术领域
本实用新型涉及IC产品加工设备技术领域,具体涉及一种新型IC自动整脚机。
背景技术
IC,即集成电路,是integrated circuit的英文缩写,它是一种采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母“IC”表示。现有电子领域中广义的IC是半导体元件产品的统称,狭义的IC单指集成电路(芯片)。
整脚机用于IC产品PIN脚的处理,但是现有的整脚机在加工过程时产品的稳定性差,从而导致整脚的偏差,使PIN脚出现翘起不良现象,使产品出现虚焊、假焊及短路现象,影响产品加工的质量。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是旨在一定程度上解决上述存在的技术问题,提出一种新型IC自动整脚机。
本实用新型所要解决的上述问题通过以下技术方案以实现:
提出了一种新型IC自动整脚机,包括底板、整脚机构及控制模块,所述整脚机构包括第一固定块、第二固定块、冲头及整脚气缸,所述第一固定块固设于所述底板;所述底板上设有安装架,所述整脚气缸设于所述安装架上;所述冲头设于所述整脚气缸的输出轴,并正对所述第一固定块设置;所述第二固定块设于所述第一固定块上,所述底板上设置的拉料气缸与所述第二固定块连接,以驱动第二固定块带着动产品移动,并使产品的PIN脚位于冲头的加工位置;所述底板上设有多个固定座,并在每个所述固定座上分别安装有开关,所述底板上设有控制箱,所述控制模块设于所述控制箱内,所述控制模块与所述开关、整脚气缸及拉料气缸电连接。
优选的,所述第二固定块上还设有压块,所述压块压紧置于所述第二固定块上待加工的产品。
优选的,所述安装架包括支撑板和固定板,两所述支撑板设于所述第一固定块的两侧,所述固定板安装在两所述支撑板的上端,所述整脚气缸安装在所述固定板上。
优选的,两所述支撑板之间覆盖与所述支撑板形成的敞口设有前防护板和后防护板,所述前防护板正对所述第二固定块径向移动的位置设有过槽。
优选的,所述整脚气缸的输出轴上设有弹簧柱。
优选的,所述底板底部四周设有脚垫。
本申请提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点:
产品固定安装在第二固定块上,确保产品整形时位置平整,并通过拉料气缸推送第二固定块在第一固定上移动,保证产品在移动时位置的稳定性,使产品的PIN脚处于冲头的加工位置,解决了整脚时偏差,而使产品加工后PIN脚翘起不良,导致产品出现虚焊、假焊及短路现象的问题,提高产品加工质量。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型IC自动整脚机的结构图;
图2为本实用新型IC自动整脚机的结构图。
附图标号说明:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





