[实用新型]一种适用于半导体模块产品磨料作业的治具有效
| 申请号： | 202221512543.8 | 申请日： | 2022-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN217413635U | 公开（公告）日： | 2022-09-13 |
| 发明（设计）人： | 仲兆文;陈李广 | 申请（专利权）人： | 上海芯哲微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B41/06 | 分类号： | B24B41/06 |
| 代理公司： | 北京七夏专利代理事务所(普通合伙) 11632 | 代理人： | 刘毓珍 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型属于磨具技术领域，具体涉及一种适用于半导体模块产品磨料作业的治具，包括治具基座、产品限位仓、取料缺口和定位针，所述产品限位仓开设于所述治具基座上，所述产品限位仓上设有多个所述定位针，多个所述定位针均与所述产品限位仓固定连接，所述治具基座上还开设有多个所述取料缺口，所述取料缺口位于所述产品限位仓的两侧，所述取料缺口的深度大于所述产品限位仓的深度，本实用新型无需人工按压产品，可避免与台面摩擦划伤产品塑料体，能减少混料情况的发生，减少了加工步骤和工作强度，提高了生产质量和工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 半导体 模块 产品 磨料 作业 | ||
【主权项】：
暂无信息
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