[实用新型]皮线灯焊接装置和皮线灯封装设备有效
| 申请号： | 202221279416.8 | 申请日： | 2022-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN217452494U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 李富 | 申请（专利权）人： | 深圳市新众力智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市能闻知识产权代理事务所(普通合伙) 44717 | 代理人： | 赖银杰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区新桥*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开皮线灯焊接装置和皮线带封装设备，其中，皮线灯焊接装置包括支撑架、升降结构、加热件和送料件，所述支撑架设有过线空间；升降结构安装于所述支撑架；加热件安装于所述升降结构，所述加热件设有朝上的焊接平面，所述焊接平面位于所述过线空间的下方，所述加热件具有运动至所述焊接平面处于过线空间的焊接位置以及位于所述焊接位置下方的补料位置；送料件安装于所述升降结构，并固定于所述加热件的上方，所述送料件具有朝向所述焊接平面的出料头部，在所述补料位置，所述出料头部用于向所述焊接平面输送焊料。本实用新型技术方案能够提升焊接准确性，从而提升芯片封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 皮线灯 焊接 装置 封装 设备 | ||
【主权项】：
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