[实用新型]皮线灯焊接装置和皮线灯封装设备

权利要求书

1.一种皮线灯焊接装置，其特征在于，包括：

支撑架，所述支撑架设有过线空间；

升降结构，安装于所述支撑架；

加热件，安装于所述升降结构，所述加热件设有朝上的焊接平面，所述焊接平面位于所述过线空间的下方，所述加热件具有运动至所述焊接平面处于过线空间的焊接位置以及位于所述焊接位置下方的补料位置；以及

送料件，安装于所述升降结构，并固定于所述加热件的上方，所述送料件具有朝向所述焊接平面的出料头部，在所述补料位置，所述出料头部用于向所述焊接平面输送焊料。

2.如权利要求1所述的皮线灯焊接装置，其特征在于，所述皮线灯焊接装置还包括第一吹气件，所述第一吹气件安装于所述升降结构，并相对所述加热件固定，所述第一吹气件的吹气口朝向所述焊接平面设置。

3.如权利要求1所述的皮线灯焊接装置，其特征在于，所述升降结构包括第一气缸和安装架，所述第一气缸安装于所述支撑架，所述第一气缸的活塞杆沿上下方向延伸，所述安装架安装于所述第一气缸的活塞杆，所述加热件和所述送料件均安装于所述安装架。

4.如权利要求1所述的皮线灯焊接装置，其特征在于，所述支撑架设有支撑台，所述支撑台上吸尘有所述过线空间，所述支撑台的侧部设有与所述过线空间连通的第一缺口，在所述焊接位置，所述加热件位于所述第一缺口内。

5.如权利要求4所述的皮线灯焊接装置，其特征在于，所述皮线灯焊接装置还包括抬升结构和限位件，所述抬升结构安装于所述支撑架，所述限位件安装于所述抬升结构，并位于所述支撑台的上方，所述限位件与所述支撑台之间形成所述过线空间，所述抬升结构用于驱动所述限位件沿上下方向运动，所述限位件具有将皮线带压在所述支撑台上的限位位置。

6.如权利要求5所述的皮线灯焊接装置，其特征在于，所述支撑台上设有定位槽，所述定位槽与所述过线空间连通，所述限位件用于在所述限位位置时将皮线带压入所述定位槽；和/或

所述限位件对应所述第一缺口的位置设有第二缺口，所述第二缺口用于供皮线带上待焊接位置显露，用以供芯片放于所述皮线带上的待焊接位置。

7.如权利要求1至6中任意一项所述的皮线灯焊接装置，其特征在于，所述皮线灯焊接装置包括两个所述加热件，两个所述加热件设有所述焊接平面的一端相对设置，所述支撑架设有相并行的两个所述过线空间，两个所述加热件与两个所述过线空间一一对应设置。

8.一种皮线灯封装设备，其特征在于，包括底座以及如权利要求1至7中任意一项所述的皮线灯焊接装置，所述皮线灯焊接装置安装于所述底座。

9.如权利要求8所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述皮线灯封装设备还包括芯片放料机构和芯片转移机构，所述芯片放料机构与所述皮线灯焊接装置间隔设置，所述芯片转移机构在所述芯片放料机构和所述皮线灯焊接装置之间可活动地安装于所述底座，用以将所述芯片放料机构上的芯片移动至所述皮线灯焊接装置处的皮线带上。

10.如权利要求9所述的皮线灯封装设备，其特征在于，所述芯片转移机构设有负压吸头，所述负压吸头用于吸取芯片后将芯片压在皮线带的导线上，并在所述皮线灯焊接装置的加热件上移至焊接位置时将芯片和皮线带的导线压在所述加热件的焊接平面；和/或，

所述皮线灯封装设备还包括第二吹气件，所述第二吹气件安装于所述底座，并位于皮线灯焊接装置的下游侧，所述第二吹气件的吹气口朝上设置，所述第二吹气件用于安装在皮线带的下方。