[实用新型]皮线灯焊接装置和皮线灯封装设备

说明书

本实用新型公开皮线灯焊接装置和皮线带封装设备，其中，皮线灯焊接装置包括支撑架、升降结构、加热件和送料件，所述支撑架设有过线空间；升降结构安装于所述支撑架；加热件安装于所述升降结构，所述加热件设有朝上的焊接平面，所述焊接平面位于所述过线空间的下方，所述加热件具有运动至所述焊接平面处于过线空间的焊接位置以及位于所述焊接位置下方的补料位置；送料件安装于所述升降结构，并固定于所述加热件的上方，所述送料件具有朝向所述焊接平面的出料头部，在所述补料位置，所述出料头部用于向所述焊接平面输送焊料。本实用新型技术方案能够提升焊接准确性，从而提升芯片封装良率。

技术领域

本实用新型涉及装饰灯生产制造领域，特别涉及一种皮线灯焊接装置和皮线灯封装设备。

背景技术

皮线灯，也被称为PVC软线灯串，皮线灯包括导线、包覆于导线外的皮线及设置于皮线内并与导线连接的芯片，灯头集成于芯片上。在生产过程中，通常预先成型(或采购)皮线带(包括导线和包覆于导线外的皮线)，而后在封装设备上将集成有灯头的芯片封装于皮线带上。其中，通常采用焊接方式将芯片固定在皮带线的导线上，然而目前的焊接准确性差，芯片封装不良率较高。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种皮线灯焊接装置，旨在提升焊接准确性，从而提升芯片封装良率。

为实现上述目的，本实用新型提出的皮线灯焊接装置，包括：

支撑架，所述支撑架设有过线空间；

升降结构，安装于所述支撑架；

加热件，安装于所述升降结构，所述加热件设有朝上的焊接平面，所述焊接平面位于所述过线空间的下方，所述加热件具有运动至所述焊接平面处于过线空间的焊接位置以及位于所述焊接位置下方的补料位置；以及

送料件，安装于所述升降结构，并固定于所述加热件的上方，所述送料件具有朝向所述焊接平面的出料头部，在所述补料位置，所述出料头部用于向所述焊接平面输送焊料。

可选地，所述皮线灯焊接装置还包括第一吹气件，所述第一吹气件安装于所述升降结构，并相对所述加热件固定，所述第一吹气件的吹气口朝向所述焊接平面设置。

可选地，所述升降结构包括第一气缸和安装架，所述第一气缸安装于所述支撑架，所述第一气缸的活塞杆沿上下方向延伸，所述安装架安装于所述第一气缸的活塞杆，所述加热件和所述送料件均安装于所述安装架。

可选地，所述支撑架设有支撑台，所述支撑台上吸尘有所述过线空间，所述支撑台的侧部设有与所述过线空间连通的第一缺口，在所述焊接位置，所述加热件位于所述第一缺口内。

可选地，所述皮线灯焊接装置还包括抬升结构和限位件，所述抬升结构安装于所述支撑架，所述限位件安装于所述抬升结构，并位于所述支撑台的上方，所述限位件与所述支撑台之间形成所述过线空间，所述抬升结构用于驱动所述限位件沿上下方向运动，所述限位件具有将皮线带压在所述支撑台上的限位位置。

可选地，所述支撑台上设有定位槽，所述定位槽与所述过线空间连通，所述限位件用于在所述限位位置时将皮线带压入所述定位槽；和/或，所述限位件对应所述第一缺口的位置设有第二缺口，所述第二缺口用于供皮线带上待焊接位置显露，用以供芯片放于所述皮线带上的待焊接位置。

可选地，所述皮线灯焊接装置包括两个所述加热件，两个所述加热件设有所述焊接平面的一端相对设置，所述支撑架设有相并行的两个所述过线空间，两个所述加热件与两个所述过线空间一一对应设置。

本实用新型还提出一种皮线灯封装设备，包括底座以及如上述的皮线灯焊接装置，所述皮线灯焊接装置安装于所述底座。