[实用新型]一种具有COB横置芯片结构的线路板有效
| 申请号： | 202221275594.3 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN217546425U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 谭刚 | 申请（专利权）人： | 江门市联森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K1/02 |
| 代理公司： | 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 | 代理人： | 叶晶 |
| 地址： | 529000 广东省江门市高新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及线路板技术领域，具体公开了一种具有COB横置芯片结构的线路板，包括线路层，所述线路层上设置有开窗层，所述线路层包括正极线路层、负极线路层及若干个焊盘线路，所述开窗层包括正极焊盘、负极焊盘及若干个COB横置芯片，所述焊盘线路分别与所述正极线路层及负极线路层电性连接，所述正极焊盘、负极焊盘及COB横置芯片分别与所述正极线路层、负极线路层及焊盘线路电性连接。本实用新型通过设置COB横置芯片与线路层上的焊盘线路配合连接，COB横置芯片与焊盘线路的接触面积更大，能够大大增大焊盘的贴合空间，生产时避免出现贴片不良的现象，提升线路板的品质效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 cob 芯片 结构 线路板 | ||
【主权项】：
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