[实用新型]一种压力传感器的封装结构有效
| 申请号： | 202221268969.3 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN217442736U | 公开（公告）日： | 2022-09-16 |
| 发明（设计）人： | 孙飞;吴东辉;肖滨;李刚 | 申请（专利权）人： | 昆山灵科传感技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L19/14;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 薛学娜 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市昆*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种压力传感器的封装结构。该压力传感器的封装结构包括基板、壳体、隔离片、传感器芯片和调理芯片，壳体设于基板上，并与基板围合形成容置腔；隔离片置于容置腔内，且固定于基板上；传感器芯片置于容置腔内，且传感器芯片固定于隔离片上；调理芯片置于容置腔内，且固定于基板上，传感器芯片与调理芯片电性连接，调理芯片与基板电性连接。本实用新型提供的压力传感器的封装结构，通过在基板和传感器芯片之间设置隔离片，增加了传感器芯片与基板之间的距离，有效避免了外界应力对传感器芯片造成影响，且与现有的增加基板的厚度相比，降低了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 封装 结构 | ||
【主权项】：
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