[实用新型]一种压力传感器的封装结构

说明书

本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种压力传感器的封装结构。该压力传感器的封装结构包括基板、壳体、隔离片、传感器芯片和调理芯片，壳体设于基板上，并与基板围合形成容置腔；隔离片置于容置腔内，且固定于基板上；传感器芯片置于容置腔内，且传感器芯片固定于隔离片上；调理芯片置于容置腔内，且固定于基板上，传感器芯片与调理芯片电性连接，调理芯片与基板电性连接。本实用新型提供的压力传感器的封装结构，通过在基板和传感器芯片之间设置隔离片，增加了传感器芯片与基板之间的距离，有效避免了外界应力对传感器芯片造成影响，且与现有的增加基板的厚度相比，降低了成本。

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种压力传感器的封装结构。

背景技术

压力传感器在工业生产、医疗卫生、环境监测以及科学研究等众多领域有着广泛的应用，其基本原理是将压力变化值转换为电信号的变化。利用压力传感器将压力变化信息的获取、处理和执行集成在一起，组成具有多功能复合的微型智能系统，不仅可以降低整个机电系统的成本，而且还可以完成大尺寸机电系统所不能完成的任务；此外，还可以将压力传感器嵌入大尺寸系统中，从而大幅度地提高系统的自动化、智能化和可靠性水平。压力传感器是传统机械上的微小型化成果，是整个纳米科学技术的重要组成部分。

现有技术中，传感器封装技术是实现压力传感器实际应用的关键技术。通过封装实现集成电路中电学信号在不同模块的相互传递，封装本身要尽可能减小对MEMS芯片的影响，同时要减少外部环境对MEMS芯片的影响。在MEMS芯片的封装模块中，传统的芯片固定方式采用胶粘接方式，MEMS芯片和基板之间的胶水厚度越大，越能降低外界对MEMS芯片的影响，然而，在实际粘接过程中，胶水一般采用硬度较低的硅胶，封装时胶水的厚度具有局限性，无法达到最大化，使得MEMS芯片易受到外界影响；或者，也可通过增加基板厚度来降低MEMS芯片受到外界应力影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种压力传感器的封装结构，旨在增加传感器芯片与基板之间的距离，有效避免外界应力对传感器芯片造成影响。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种压力传感器的封装结构，包括：

基板；

壳体，所述壳体设于所述基板上，并与所述基板围合形成容置腔；

隔离片，所述隔离片置于所述容置腔内，且固定于所述基板上；

传感器芯片，所述传感器芯片置于所述容置腔内，且所述传感器芯片固定于所述隔离片上；

调理芯片，所述调理芯片置于所述容置腔内，且固定于所述基板上，所述传感器芯片与所述调理芯片电性连接，所述调理芯片与所述基板电性连接。

可选地，所述隔离片通过第一贴片胶粘接于所述基板上。

可选地，所述隔离片靠近所述基板的一面设有扩胶槽。

可选地，所述壳体的上表面设有进气孔，所述进气孔用于使容置腔与外界连通。

可选地，所述基板上设有进气口，所述隔离片上设有导通孔，所述进气口和所述导通孔连通，且所述传感器芯片对应所述导通孔设置。

可选地，所述传感器芯片通过第二贴片胶粘接于所述隔离片上。

可选地，所述调理芯片通过第三贴片胶粘接于所述基板上。

可选地，所述基板为陶瓷基板、塑胶基板或FR-4基板。

可选地，所述壳体通过第四贴片胶粘接于所述基板上。

可选地，所述第四贴片胶为树脂胶水或锡膏。