[实用新型]一种容纳电子元器件的壳体结构有效
申请号: | 202221210329.7 | 申请日: | 2022-05-12 |
公开(公告)号: | CN217336177U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 方咏纯;胡正聪 | 申请(专利权)人: | 上海海拉电子有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人: | 李佳铭;王芳 |
地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本申请公开了一种容纳电子元器件的壳体结构,包括:第一壳体;第二壳体;电子元器件,装配在第一壳体和第二壳体之间,电子元器件的金属端子外露,靠近金属端子的第二壳体侧边顶部延伸出一阻挡部,阻挡部与第二壳体形成台阶结构。本申请公开了一种容纳电子元器件的壳体结构,在第二壳体侧边顶部延伸出一阻挡部,该阻挡部与第二壳体形成的台阶结构,增加了第二壳体在电子元器件相应位置处的公差,相当于降低了第二壳体尺寸公差的等级要求,即在电子元器件和第二壳体之间的间隙要求减小的条件下保证了较大壳体的制造精度,大大提高了第二壳体产品的合格率。 | ||
搜索关键词: | 一种 容纳 电子元器件 壳体 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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