[实用新型]一种容纳电子元器件的壳体结构

说明书

本申请公开了一种容纳电子元器件的壳体结构，包括：第一壳体；第二壳体；电子元器件，装配在第一壳体和第二壳体之间，电子元器件的金属端子外露，靠近金属端子的第二壳体侧边顶部延伸出一阻挡部，阻挡部与第二壳体形成台阶结构。本申请公开了一种容纳电子元器件的壳体结构，在第二壳体侧边顶部延伸出一阻挡部，该阻挡部与第二壳体形成的台阶结构，增加了第二壳体在电子元器件相应位置处的公差，相当于降低了第二壳体尺寸公差的等级要求，即在电子元器件和第二壳体之间的间隙要求减小的条件下保证了较大壳体的制造精度，大大提高了第二壳体产品的合格率。

技术领域

本申请涉及机械制造技术领域，具体涉及一种容纳电子元器件的壳体结构。

背景技术

目前计算机工业蓬勃发展，有许多接口设备也跟着孕育而生，在计算机与接口设备之间用于信号传递的信号线，及其两端的信号插头显得格外重要。信号插头内的金属端与应用端的控制系统连接在一起实现控制功能。信号插头内的金属端元件为连接器，图1a为现有技术中连接器的壳体结构立体分解图；图1b为现有技术连接器的壳体装配完成后的立体结构图。参照图1a以及图1b，壳体包括第一壳体11和第二壳体12，壳体通过卡扣将连接器13固定在壳体内。在连接器应用于车载系统时，通常将壳体与连接器之间的间隙设计为大于等于1mm，由于间隙较大，所以壳体获得的公差也较大，提高了壳体零件的合格率。

然而随着汽车功能的增加，为了降低产品的失效率，通常车厂会对产品的防尘有相应的要求，目前防尘的要求以及提高到IP40，即1mm灰尘/金属颗粒不能直接进入产品，因此为了达到防尘IP40等级的要求，必须减少连接器和壳体之间的间隙，根据间隙的公差可以计算出壳体尺寸的公差，间隙减小，相应的间隙的公差以及壳体尺寸的公差都相应的减小，由于壳体的尺寸较大，注塑成型后的公差也较大，因此，在连接器和壳体之间间隙减小的条件下如何保证较大壳体有个对应的较小的公差是相当有困难的。

实用新型内容

本申请提供了一种容纳电子元器件的壳体结构，以解决在连接器和壳体之间间隙减小的条件下如何保证较大壳体有个对应的较小的公差的问题。

本申请实施例提供了一种容纳电子元器件的壳体结构，包括：第一壳体；第二壳体；电子元器件，装配在所述第一壳体和所述第二壳体之间，所述电子元器件的金属端子外露，靠近所述金属端子的所述第二壳体侧边顶部延伸出一阻挡部，所述阻挡部与所述第二壳体形成台阶结构。

进一步地，所述阻挡部为长方体结构。

进一步地，所述阻挡部与所述第二壳体一体成型。

进一步地，所述第一壳体内设置有防尘筋，所述防尘筋环绕所述电子元器件除去金属端子外露面的其它三个侧面。

进一步地，所述电子元器件为连接器。

进一步地，所述第二壳体上表面到所述电子元器件内表面的距离是所述第二壳体上表面至所述阻挡部上表面的距离的两倍。

进一步地，所述第二壳体侧边的壁厚是所述第二壳体内表面到所述电子元器件外表面距离的两倍。

本申请技术方案，至少包括如下优点：

在第二壳体侧边顶部延伸出一阻挡部，该阻挡部与第二壳体形成的台阶结构，增加了第二壳体在电子元器件相应位置处的公差，相当于降低了第二壳体尺寸公差的等级要求，即在电子元器件和第二壳体之间的间隙要求减小的条件下保证了较大壳体的制造精度，大大提高了第二壳体产品的合格率。

在第一壳体内设置防尘筋，能够在检测产品是否合格时，防止探测指针触碰到电子元器件以及电子元器件对应的印制电路板，避免损伤电子元器件及印制电路板。

附图说明