[实用新型]一种容纳电子元器件的壳体结构有效
申请号: | 202221210329.7 | 申请日: | 2022-05-12 |
公开(公告)号: | CN217336177U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 方咏纯;胡正聪 | 申请(专利权)人: | 上海海拉电子有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人: | 李佳铭;王芳 |
地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 容纳 电子元器件 壳体 结构 | ||
1.一种容纳电子元器件的壳体结构,其特征在于,包括:
第一壳体;
第二壳体;
电子元器件,装配在所述第一壳体和所述第二壳体之间,所述电子元器件的金属端子外露,靠近所述金属端子的所述第二壳体侧边顶部延伸出一阻挡部,所述阻挡部与所述第二壳体形成台阶结构。
2.根据权利要求1所述的容纳电子元器件的壳体结构,其特征在于,所述阻挡部为长方体结构。
3.根据权利要求1所述的容纳电子元器件的壳体结构,其特征在于,所述阻挡部与所述第二壳体一体成型。
4.根据权利要求1所述的容纳电子元器件的壳体结构,其特征在于,所述第一壳体内设置有防尘筋,所述防尘筋环绕所述电子元器件除去金属端子外露面的其它三个侧面。
5.根据权利要求1所述的容纳电子元器件的壳体结构,其特征在于,所述电子元器件为连接器。
6.根据权利要求1所述的容纳电子元器件的壳体结构,其特征在于,所述第二壳体上表面到所述电子元器件内表面的距离是所述第二壳体上表面至所述阻挡部上表面的距离的两倍。
7.根据权利要求1所述的容纳电子元器件的壳体结构,其特征在于,所述第二壳体侧边的壁厚是所述第二壳体内表面到所述电子元器件外表面距离的两倍。
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