[实用新型]一种芯片贴装自动化设备有效
申请号: | 202221208473.7 | 申请日: | 2022-05-19 |
公开(公告)号: | CN217546632U | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 黄雄;刘卫 | 申请(专利权)人: | 深圳市昌富祥智能科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04;H05K13/08;H05K3/30 |
代理公司: | 深圳市中科云策知识产权代理有限公司 44862 | 代理人: | 温艳华;何晓 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片贴装自动化设备,包括机架,所述机架上设有点胶机构和邦头摆臂机构,所述机架上还设有扩膜机构和晶圆料盒机构,所述机架上还设有连接有扩膜机构和晶圆料盒机构的换膜机械手,所述扩膜机构与邦头摆臂机构相配合,所述邦头摆臂机构用于对扩膜机构上的芯片进行吸取,所述机架上设有用于连接点胶机构和邦头摆臂机构的直线送料机构;所述直线送料机构在位于点胶机构的一端设有送料机构,且所述机架上设有连接点胶电动滑台和贴片电动滑台的转运机械手。本实用新型能够完成自动送料和接料,无需人工机械能上料,从而有效提高了生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 自动化 设备 | ||
【主权项】:
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