[实用新型]一种芯片贴装自动化设备

权利要求书

1.一种芯片贴装自动化设备，包括机架(1)，所述机架(1)上设有点胶机构(2)和邦头摆臂机构(3)，所述机架(1)上还设有扩膜机构(4)和晶圆料盒机构(5)，所述机架(1)上还设有连接有扩膜机构(4)和晶圆料盒机构(5)的换膜机械手(7)，所述扩膜机构(4)与邦头摆臂机构(3)相配合，所述邦头摆臂机构(3)用于对扩膜机构(4)上的芯片进行吸取，其特征在于：所述机架(1)上设有用于连接点胶机构(2)和邦头摆臂机构(3)的直线送料机构(8)，所述直线送料机构(8)包括设置在机架(1)上的直线滑轨(9)，所述直线滑轨(9)上设有沿直线滑轨(9)滑动的点胶电动滑台(10)和贴片电动滑台(11)，所述点胶电动滑台(10)顶部设有第一移动滑台(12)，所述第一移动滑台(12)的滑动方向与点胶电动滑台(10)的滑动方向在空间上垂直，所述贴片电动滑台(11)的顶部设有第二移动滑台(13)，所述第二移动滑台(13)的滑动方向与贴片电动滑台(11)的滑动方向在空间上垂直；所述直线送料机构(8)在位于点胶机构(2)的一端设有送料机构(14)，且所述机架(1)上设有连接点胶电动滑台(10)和贴片电动滑台(11)的转运机械手(15)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片贴装自动化设备，其特征在于，所述送料机构(14)包括设置在机架(1)上的料板盒(16)，所述料板盒(16)内放置有上下叠放的pcb料板，所述机架(1)在位于料板盒(16)的一侧设有与点胶电动滑台(10)配合的pcb料板输送机构，所述pcb输送机构包括设置在机架(1)上的定位架(17)，所述定位架(17)上设有并列设置的输送带(18)，且所述定位架(17)的两侧设有限位板(19)，所述限位板(19)之间形成供单个pcb料板通过的限位通道；所述机架(1)上还设有送料机械手(36)，所述送料机械手(36)用于将料板盒(16)放置的pcb料板吸附并转运到输送带(18)上。

3.根据权利要求1所述的一种芯片贴装自动化设备，其特征在于，所述机架(1)上在位于点胶机构(2)的后端设有用于点胶检测视觉相机(37)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片贴装自动化设备，其特征在于，所述第一移动滑台(12)和第二移动滑台(13)上均设有电动转运带(20)，所述第一移动滑台(12)和第二移动滑台(13)两侧均设有限位侧板(21)，且两个限位侧板(21)之间形成供单个pcb料板通过的限位通道。

5.根据权利要求4所述的一种芯片贴装自动化设备，其特征在于，所述第一移动滑台(12)在不与pcb料板输送机构对接的一端设有对电动转运带(20)上的pcb料板限位的限位抵板。

6.根据权利要求1所述的一种芯片贴装自动化设备，其特征在于，所述直线送料机构(8)的另一端设有与贴片电动滑台(11)对接的成品接料机构(23)，所述成品接料机构(23)包括设置在机架(1)上的接料台(24)，且所述接料台(24)上设有对接料盒(25)放置的成品盒放置腔(26)和空盒放置腔(27)，且所述成品盒放置腔(26)和空盒放置腔(27)呈上下设置，且所述接料台(24)上还设有用于竖直设置的直线滑台(28)，所述直线滑台(28)上设有连接成品盒放置腔(26)和空盒放置腔(27)的托台(29)，且所述托台(29)上设有用于的侧向插入接料盒(25)的插口(30)，且所述空盒放置腔(27)的底部设有用于将接料盒(25)输送到托台(29)的插口(30)内的送料带(31)，接料盒(25)为钢铁材质的，且所述托台(29)上设有用于的内侧设有用于对接料盒(25)进行固定的电磁铁(32)，且所述托台(29)上还设有用于将接料盒(25)推顶到成品盒放置腔(26)内的顶出气缸(33)。

7.根据权利要求6所述的一种芯片贴装自动化设备，其特征在于，所述接料盒(25)内设有上下设置的经供单个PCB料板插入的定位插槽(34)。

8.根据权利要求1所述的一种芯片贴装自动化设备，其特征在于，所述机架(1)上还设有用于对贴片后的pcb料板进行贴片检测的贴片检测相机(35)。