[实用新型]一种跨接式的SMD封装TEC热偶元件及PCB板有效
| 申请号： | 202221162162.1 | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN217239501U | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 翟让海;王可;张毅;刘满满 | 申请（专利权）人： | 烽火通信科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/32 | 分类号： | H01L35/32;H01L35/08;H05K1/02 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种跨接式的SMD封装TEC热偶元件及PCB板，两片绝缘导热片相对且间隔布置，半导体致冷器位于两片绝缘导热片之间，且其两端分别连接两片绝缘导热片，两片导热金属焊脚分别设置在两片绝缘导热片远离半导体致冷器的壁面上，隔热封装层封装于半导体致冷器外。本申请具有两片导热金属焊脚，使得该元件从装配组件变为可焊接的电子元器件，利用这两片导热金属焊脚，可实现将热偶元件焊接在PCB板上的目的，两片导热金属焊脚可将热偶元件横跨在PCB板上被走线等隔断的两个区域，利用半导体致冷器的热泵原理，构建PCB微散热通道，将PCB板上发热集中区域的热量传导至PCB板上外部铜皮，从而解决PCB板铜皮被走线等隔断后横向热传导效率低、PCB板局部过热问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 跨接式 smd 封装 tec 元件 pcb | ||
【主权项】：
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