[实用新型]一种跨接式的SMD封装TEC热偶元件及PCB板

说明书

本申请涉及一种跨接式的SMD封装TEC热偶元件及PCB板，两片绝缘导热片相对且间隔布置，半导体致冷器位于两片绝缘导热片之间，且其两端分别连接两片绝缘导热片，两片导热金属焊脚分别设置在两片绝缘导热片远离半导体致冷器的壁面上，隔热封装层封装于半导体致冷器外。本申请具有两片导热金属焊脚，使得该元件从装配组件变为可焊接的电子元器件，利用这两片导热金属焊脚，可实现将热偶元件焊接在PCB板上的目的，两片导热金属焊脚可将热偶元件横跨在PCB板上被走线等隔断的两个区域，利用半导体致冷器的热泵原理，构建PCB微散热通道，将PCB板上发热集中区域的热量传导至PCB板上外部铜皮，从而解决PCB板铜皮被走线等隔断后横向热传导效率低、PCB板局部过热问题。

技术领域

本申请涉及PCB板技术领域，特别涉及一种跨接式的SMD封装TEC热偶元件及PCB板。

背景技术

TEC(Thermoelectric Cooler，半导体致冷器)包括一些P型和N型对，它们通过电极连在一起，并且夹在两个陶瓷电极之间；当有电流从TEC流过时，电流产生的热量会从TEC的一侧传到另一侧，在TEC上产生″热″侧和″冷″侧，这就是TEC的加热与致冷原理。

目前行业上通常采用将几十到几百颗TEC热偶对元件封装在一起，形成冷面和热面，然后在两个物体之间进行热传导，然而这种封装形式不适合应用在PCB上，以加强局部散热，解决PCB局部温度过高问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种跨接式的SMD封装TEC热偶元件及PCB板，可以直接焊接在PCB板上，并解决PCB板铜皮被走线等隔断后横向热传导效率低、PCB板局部过热问题。

第一方面，提供了一种跨接式的SMD封装TEC热偶元件，其包括：

两片绝缘导热片，其相对且间隔布置；

半导体致冷器，其位于两片绝缘导热片之间，且其两端分别连接两片绝缘导热片；

两片导热金属焊脚，其分别设置在两片绝缘导热片远离半导体致冷器的壁面上；

隔热封装层，其封装于半导体致冷器外。

一些实施例中，所述半导体致冷器包括：

一个热偶对，其包括间隔布置的P型半导体和N型半导体，以及第一金属导体和两个第二金属导体；P型半导体和N型半导体一端分别连接两个第二金属导体，另一端均连接于第一金属导体上；

两个电极，其分别连接于两个第二金属导体上。

一些实施例中，所述半导体致冷器包括：

间隔布置的多个热偶对，所述热偶对包括间隔布置的P型半导体和N型半导体，以及第一金属导体和两个第二金属导体；P型半导体和N型半导体一端分别连接两个第二金属导体，另一端均连接于第一金属导体上；相邻的两个热偶对中，其中一个热偶对的P型半导体所连接的第二金属导体，与另一个热偶对的N型半导体所连接的第二金属导体相连接，以使所有的热偶对形成串联结构；

两个电极，其分别连接于串联结构中第一个和最后一个第二金属导体上。

一些实施例中，该跨接式的SMD封装TEC热偶元件还包括封装外壳，所述封装外壳包覆在绝缘导热片、半导体致冷器、隔热封装层外，导热金属焊脚和电极的电极焊脚位于封装外壳外，封装外壳表面靠近其中一个电极的电极焊脚处或其中一个电极的电极焊脚上还设有标记。

一些实施例中，所述第二金属导体所在侧的导热金属焊脚与所述电极的电极焊脚的间距大于0.5mm。

一些实施例中，两个所述电极的电极焊脚均穿出所述隔热封装层。

一些实施例中，两个所述电极焊脚均靠近第二金属导体所在侧的绝缘导热片。