[实用新型]一种跨接式的SMD封装TEC热偶元件及PCB板

权利要求书

1.一种跨接式的SMD封装TEC热偶元件，其特征在于，其包括：

两片绝缘导热片(1)，其相对且间隔布置；

半导体致冷器(2)，其位于两片绝缘导热片(1)之间，且其两端分别连接两片绝缘导热片(1)；

两片导热金属焊脚(3)，其分别设置在两片绝缘导热片(1)远离半导体致冷器(2)的壁面上；

隔热封装层(4)，其封装于半导体致冷器(2)外。

2.如权利要求1所述的跨接式的SMD封装TEC热偶元件，其特征在于，所述半导体致冷器(2)包括：

一个热偶对，其包括间隔布置的P型半导体(20)和N型半导体(21)，以及第一金属导体(22)和两个第二金属导体(23)；P型半导体(20)和N型半导体(21)一端分别连接两个第二金属导体(23)，另一端均连接于第一金属导体(22)上；

两个电极(24)，其分别连接于两个第二金属导体(23)上。

3.如权利要求1所述的跨接式的SMD封装TEC热偶元件，其特征在于，所述半导体致冷器(2)包括：

间隔布置的多个热偶对，所述热偶对包括间隔布置的P型半导体(20)和N型半导体(21)，以及第一金属导体(22)和两个第二金属导体(23)；P型半导体(20)和N型半导体(21)一端分别连接两个第二金属导体(23)，另一端均连接于第一金属导体(22)上；相邻的两个热偶对中，其中一个热偶对的P型半导体(20)所连接的第二金属导体(23)，与另一个热偶对的N型半导体(21)所连接的第二金属导体(23)相连接，以使所有的热偶对形成串联结构；

两个电极(24)，其分别连接于串联结构中第一个和最后一个第二金属导体(23)上。

4.如权利要求2或3所述的跨接式的SMD封装TEC热偶元件，其特征在于：该跨接式的SMD封装TEC热偶元件还包括封装外壳，所述封装外壳包覆在绝缘导热片(1)、半导体致冷器(2)、隔热封装层(4)外，导热金属焊脚(3)和电极(24)的电极焊脚(5)位于封装外壳外，封装外壳表面靠近其中一个电极(24)的电极焊脚(5)处或其中一个电极(24)的电极焊脚(5)上还设有标记。

5.如权利要求2或3所述的跨接式的SMD封装TEC热偶元件，其特征在于：所述第二金属导体(23)所在侧的导热金属焊脚(3)与所述电极(24)的电极焊脚(5)的间距大于0.5mm。

6.如权利要求2或3所述的跨接式的SMD封装TEC热偶元件，其特征在于：两个所述电极(24)的电极焊脚(5)均穿出所述隔热封装层(4)。

7.如权利要求6所述的跨接式的SMD封装TEC热偶元件，其特征在于：两个所述电极焊脚(5)均靠近第二金属导体(23)所在侧的绝缘导热片(1)。

8.如权利要求6所述的跨接式的SMD封装TEC热偶元件，其特征在于：一个所述电极焊脚(5)靠近第二金属导体(23)所在侧的绝缘导热片(1)，另一个所述电极焊脚(5)靠近第一金属导体(22)所在侧的绝缘导热片(1)。

9.如权利要求1所述的跨接式的SMD封装TEC热偶元件，其特征在于：所述导热金属焊脚(3)具有嵌置槽，绝缘导热片(1)嵌设于所述嵌置槽内。

10.一种焊接有如权利要求1至9任一所述的跨接式的SMD封装TEC热偶元件的PCB板。