[实用新型]氮化铝全瓷LED封装外壳有效
| 申请号： | 202221110180.5 | 申请日： | 2022-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN217214747U | 公开（公告）日： | 2022-08-16 |
| 发明（设计）人： | 胡新;张宏 | 申请（专利权）人： | 合肥先进封装陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 朱世新 |
| 地址： | 231299 安徽省合肥市肥*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种氮化铝全瓷LED封装外壳，包括氮化铝全瓷壳体，所述氮化铝全瓷壳体两端均设有支撑杆，所述支撑杆内固定连接有连接轴，所述转盘内开设有连接腔，所述连接腔内滑接有连接杆，所述限位腔开设于连接块内，所述限位腔内固定连接有第二弹簧，所述连接杆远离支撑杆一端与旋钮固定连接，所述氮化铝全瓷壳体内固定连接有两组L型安装板，所述L型安装板上端固定连接有LED灯板，所述氮化铝全瓷壳体上端活动连接有灯罩；通过向内按压旋钮使连接杆带动连接环移动，同时在连接环的移动过程中，同时当调节完成后松开对旋钮的按压，使氮化铝全瓷壳体被限位，此时对LED灯板的照射角度调节完成，降低封装外壳安装过程中的局限性，同时提高LED灯板的照射效果。 | ||
| 搜索关键词： | 氮化 铝全瓷 led 封装 外壳 | ||
【主权项】：
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