[实用新型]一种线路板中高厚径比小孔的背钻加工机构有效

专利信息
申请号: 202221103089.0 申请日: 2022-05-09
公开(公告)号: CN217336076U 公开(公告)日: 2022-08-30
发明(设计)人: 梁其敏 申请(专利权)人: 太平电路科技(深圳)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 代理人: 方秀珍
地址: 518000 广东省深圳市坪山新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种线路板中高厚径比小孔的背钻加工机构,涉及背钻加工技术领域,包括加工台,背钻钻孔机构、支撑架和支撑板,所述加工台顶部的两侧固定连接有支撑架,所述支撑架的顶部固定连接有支撑板。本实用新型将线路板放置在限位罩内腔的右侧,再通过多节电动推杆、活动板、通口、活动杆和弹力丝的配合,带动防滑限位板挤压在线路板的一侧,对线路板进行限位和固定,并通过弹力丝的弹性,增加防滑限位板弹性,避免了对线路板进行加工钻孔时,不便于对线路板进行限位,使得线路板在钻孔时的位置容易出现偏移,导致钻孔失败,并造成线路板损坏的问题,使得便于对线路板进行限位和固定,提高线路板在钻孔时的稳定性和安全性。
搜索关键词: 一种 线路板 中高 小孔 加工 机构
【主权项】:
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