[实用新型]半导体器件加工用卷料盘有效
| 申请号： | 202221067992.6 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN217556328U | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 丁灵 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半导体器件加工用卷料盘，包括：用于缠绕二极管编带的轴体和连接于轴体两端的左侧板、右侧板，缠绕于轴体上的所述二极管编带位于左侧板与右侧板之间，所述左侧板、右侧板各自靠近二极管编带的一侧设置有一左导电层、一右导电层，所述左导电层、右导电层各自用于与二极管编带中二极管的引脚电接触。本实用新型既解决了轴向二极管在电镀过程中容易产生弯曲的问题，又避免出现位于内圈的二极管电镀不上或者镀层不均匀的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 工用 卷料盘 | ||
【主权项】：
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