[实用新型]半导体器件加工用卷料盘

权利要求书

1.一种半导体器件加工用卷料盘，包括：用于缠绕二极管编带的轴体（1）和连接于轴体（1）两端的左侧板（21）、右侧板（22），缠绕于轴体（1）上的所述二极管编带位于左侧板（21）与右侧板（22）之间，其特征在于：所述左侧板（21）、右侧板（22）各自靠近二极管编带的一侧设置有一左导电层（3）、一右导电层（4），所述左导电层（3）、右导电层（4）各自用于与二极管编带中二极管的引脚电接触。

2.根据权利要求1所述的半导体器件加工用卷料盘，其特征在于：所述左导电层（3）、右导电层（4）为涂布于左侧板（21）、右侧板（22）表面的导电涂层。

3.根据权利要求1所述的半导体器件加工用卷料盘，其特征在于：所述左导电层（3）、右导电层（4）为安装于左侧板（21）、右侧板（22）与轴体（1）之间的导电片。

4.根据权利要求3所述的半导体器件加工用卷料盘，其特征在于：所述左导电层（3）、右导电层（4）均为不锈钢导电盘。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述的半导体器件加工用卷料盘，其特征在于：所述二极管包括本体（100）和向本体（100）两侧延伸的第一引脚（201）、第二引脚（202），每个所述二极管的第一引脚（201）远离本体（100）一端的端面与左导电层（3）电接触，每个所述二极管的第二引脚（202）远离本体（100）一端的端面与右导电层（4）电接触。

6.根据权利要求5所述的半导体器件加工用卷料盘，其特征在于：所述轴体（1）中央沿周向开设有与二极管的本体（100）配合的环形让位槽。