[实用新型]半导体器件加工用卷料盘

说明书

本实用新型公开一种半导体器件加工用卷料盘，包括：用于缠绕二极管编带的轴体和连接于轴体两端的左侧板、右侧板，缠绕于轴体上的所述二极管编带位于左侧板与右侧板之间，所述左侧板、右侧板各自靠近二极管编带的一侧设置有一左导电层、一右导电层，所述左导电层、右导电层各自用于与二极管编带中二极管的引脚电接触。本实用新型既解决了轴向二极管在电镀过程中容易产生弯曲的问题，又避免出现位于内圈的二极管电镀不上或者镀层不均匀的情况。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，特别涉及一种半导体器件加工用卷料盘。

背景技术

目前电镀行业中，轴向二极管均采用滚镀的方法进行电镀，即在产品的引脚上镀上一层锡，以此提升产品的焊接性能以及使产品具有导电性良好、不易氧化等优点，来满足客户的应用需求。

但是，滚镀的方法容易造成二极管产品的引脚弯曲和镀层厚度不均匀，需要进行机器、手工引直后再进入下一道工序，导致大量的人力、物力等资源的浪费，给工厂带来较大的成本投入，如图1所示为现有技术中对轴向二极管进行电镀的工序分解示意图，其中的冲胶、上料、下料、装箱工序中，都及其容易导致产品引脚弯曲。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种半导体器件加工用卷料盘，该半导体器件加工用卷料盘既解决了轴向二极管在电镀过程中容易产生弯曲的问题，又避免出现位于内圈的二极管电镀不上或者镀层不均匀的情况。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种半导体器件加工用卷料盘，包括：用于缠绕二极管编带的轴体和连接于轴体两端的左侧板、右侧板，缠绕于轴体上的所述二极管编带位于左侧板与右侧板之间，所述左侧板、右侧板各自靠近二极管编带的一侧设置有一左导电层、一右导电层，所述左导电层、右导电层各自用于与二极管编带中二极管的引脚电接触。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1.上述方案中，所述左导电层、右导电层为涂布于左侧板、右侧板表面的导电涂层。

2.上述方案中，所述左导电层、右导电层为安装于左侧板、右侧板与轴体之间的导电片。

3.上述方案中，所述左导电层、右导电层均为不锈钢导电盘。

4.上述方案中，所述二极管包括本体和向本体两侧延伸的第一引脚、第二引脚，每个所述二极管的第一引脚远离本体一端的端面与左导电层电接触，每个所述二极管的第二引脚远离本体一端的端面与右导电层电接触。

5.上述方案中，所述轴体中央沿周向开设有与二极管的本体配合的环形让位槽。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：

本实用新型半导体器件加工用卷料盘，其在实现将多个轴向二极管保持稳定、有序的状态，大量二极管本身之间的碰撞导致引脚弯曲的基础上，可以保证了层叠缠绕于轴体上每个二极管引脚的电导通性，保证层叠缠绕于轴体上的多个二极管引脚电镀的均匀性，避免出现位于内圈的二极管电镀不上或者镀层不均匀的情况。

附图说明

附图1为现有技术中对轴向二极管进行电镀的工序分解示意图；

附图2为本实用新型半导体器件加工用卷料盘的结构示意图；

附图3为本实用新型半导体器件加工用卷料盘的结构分解示意图；

附图4为二极管编带的示意图；

附图5为缠绕有二极管编带的半导体器件加工用卷料盘示意图。

以上附图中：100、本体；201、第一引脚；202、第二引脚；1、轴体；11、环形槽；12、挂装孔；21、左侧板；22、右侧板；23、安装通孔；3、左导电层；4、右导电层。

具体实施方式