[实用新型]一种承载破片花篮有效
申请号: | 202221050638.2 | 申请日: | 2022-04-27 |
公开(公告)号: | CN217405382U | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 王鹏;魏兴政 | 申请(专利权)人: | 济南兰星电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 袁彤彤 |
地址: | 250200 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型属于二极管芯片生产设备技术领域,提出一种承载破片花篮,包括两个相对分布的侧篮板,所述侧篮板之间设置有五个支撑辊且分别为一个顶辊、两个中间辊和两个底辊,所述中间辊靠近侧篮板的中间分布,所述底辊远离侧篮板的中间分布,所述支撑辊上设置有多个轴向等间分布的承片槽,所述侧篮板上靠近其两端的位置均转动设置有一个排挡组件,所述排挡组件包括与支撑辊相互平行的挡棒,所述侧篮板上设置有与排挡组件配合的上限位口和下限位口,所述侧篮板上靠近其中间的位置转动设置有一对提篮组件。本装置设计合理、结构简单、承载稳定性较高、有利于降低成本且提高生产效率,适合大规模推广。 | ||
搜索关键词: | 一种 承载 破片 花篮 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造