[实用新型]一种承载破片花篮有效
申请号: | 202221050638.2 | 申请日: | 2022-04-27 |
公开(公告)号: | CN217405382U | 公开(公告)日: | 2022-09-09 |
发明(设计)人: | 王鹏;魏兴政 | 申请(专利权)人: | 济南兰星电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 济南誉琨知识产权代理事务所(普通合伙) 37278 | 代理人: | 袁彤彤 |
地址: | 250200 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 承载 破片 花篮 | ||
本实用新型属于二极管芯片生产设备技术领域,提出一种承载破片花篮,包括两个相对分布的侧篮板,所述侧篮板之间设置有五个支撑辊且分别为一个顶辊、两个中间辊和两个底辊,所述中间辊靠近侧篮板的中间分布,所述底辊远离侧篮板的中间分布,所述支撑辊上设置有多个轴向等间分布的承片槽,所述侧篮板上靠近其两端的位置均转动设置有一个排挡组件,所述排挡组件包括与支撑辊相互平行的挡棒,所述侧篮板上设置有与排挡组件配合的上限位口和下限位口,所述侧篮板上靠近其中间的位置转动设置有一对提篮组件。本装置设计合理、结构简单、承载稳定性较高、有利于降低成本且提高生产效率,适合大规模推广。
技术领域
本实用新型属于二极管芯片生产设备技术领域,尤其涉及一种承载破片花篮。
背景技术
在半导体硅片行业,操作使用的工装治具、磨具是生产过程中必不可少的。如在二极管芯片生产过程中需要用到一种能够盛放晶片的夹具,业内叫做花篮,将晶片放置于花篮后便于批量的在各种工序应用场所进行芯片制作。由于快恢复芯片与普通芯片是在表面进行焊接,需要芯片承载在花篮治具中进行表面处理液的镀层才能达到相应的目的。
在花篮治具中进行表面处理液的镀层工艺的重点是破损芯片的承载牢固,其除了跟人员操作的稳定性有关以外,还跟花篮的设计有关。然而,目前很多花篮在实际使用中存在一些问题,如破片镀层不均匀、承载不牢固,这样会直接造成破损严重、报废率高,从而导致成本增高,实际生产效率较低。
实用新型内容
本实用新型针对上述的破片承载花篮所存在的技术问题,提出一种设计合理、结构简单、承载稳定性较高、有利于降低成本且提高生产效率的一种承载破片花篮。
为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为,本实用新型提供的一种承载破片花篮,包括两个相对分布的侧篮板,所述侧篮板之间设置有五个支撑辊且分别为一个顶辊、两个中间辊和两个底辊,所述中间辊靠近侧篮板的中间分布,所述底辊远离侧篮板的中间分布,所述支撑辊上设置有多个轴向等间分布的承片槽,所述侧篮板上靠近其两端的位置均转动设置有一个排挡组件,所述排挡组件包括与支撑辊相互平行的挡棒,所述侧篮板上设置有与排挡组件配合的上限位口和下限位口,所述侧篮板上靠近其中间的位置转动设置有一对提篮组件。
作为优选,所述排挡组件包括两个与两个侧篮板分别转动连接的挡臂,所述挡臂的头端设置有与挡板轴接的通孔,所述挡臂上靠近其两端的位置均设置有圆环,所述圆环的一侧设置有第一转动臂,所述第一转动臂远离圆环的一端设置有第二转动臂,所述第一转动臂与第二转动臂通过万向铰链连接,所述第二转动臂远离第一转动臂的一端与侧篮板铰接。
作为优选,所述侧篮板上设置有至少三个呈三角分布的连接孔,所述连接孔与挡臂轴接。
作为优选,所述提篮组件包括两个与两个侧篮板分别转动连接的提篮臂,所述提篮臂的头端设置有与支撑辊相互平行的把杆,所述侧篮板的顶部中间设置有沉口。
作为优选,所述侧篮板上靠近其底部中间的位置设置有水平的腰型孔,所述腰型孔与两个中间辊同时配合。
作为优选,所述侧篮板的底部内侧设置有导向斜面。
与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于:
1、本实用新型提供的一种承载破片花篮,通过设计五个支撑辊可以支撑两排破片,而且承片槽可以令破片保持合理地间距,有利于提高破片的表面处理效果;利用排挡组件可对同一排破片同时进行限位,而且上限位口和下限位口可分别作为排挡组件的两个摆动极限位置而提高破片的上片效率和夹片稳定性;利用提篮组件可便于对本装置进行取放,而且其顶部能够隐蔽式地装配在侧篮板顶部,便于工人采用车间夹具对本装置连同所有的破片进行相应的操作。本装置设计合理、结构简单、承载稳定性较高、有利于降低成本且提高生产效率,适合大规模推广。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造