[实用新型]用于薄膜覆晶封装的基板承载台有效
| 申请号： | 202221002487.3 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN217234893U | 公开（公告）日： | 2022-08-19 |
| 发明（设计）人： | 陈秀龙 | 申请（专利权）人： | 颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F16L59/02 | 分类号： | F16L59/02;H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 段友强 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了用于薄膜覆晶封装的基板承载台，包括：底座，具有冷却通道和若干沿长度方向排布的连接通道，连接通道与冷却通道连通；主输送件，包括具有缓存槽的本体部和设置在本体部上并与缓存槽连通的连接管，缓存槽沿长度方向延伸设置并同时与若干连接通道连通；隔热件，设置在本体部与底座之间并对缓存槽的开口密封遮盖，隔热件具有若干连通冷却通道与缓存槽的隔热穿孔。与现有技术相比本实施例中在底座与主输送件之间设置了隔热件，隔热件的设置能够有效的避免主输送件上直接与底座接触，从而使主输送件的冷量对底座的某一侧面的温度产生影响，造成底座存在温差，影响表面的平坦度。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 薄膜 封装 承载 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司，未经颀中科技（苏州）有限公司;合肥颀中科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221002487.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电池极片双面同时涂布的设备
- 下一篇：一种免缝式Potts分流人工管道
