[实用新型]用于薄膜覆晶封装的基板承载台

说明书

本实用新型公开了用于薄膜覆晶封装的基板承载台，包括：底座，具有冷却通道和若干沿长度方向排布的连接通道，连接通道与冷却通道连通；主输送件，包括具有缓存槽的本体部和设置在本体部上并与缓存槽连通的连接管，缓存槽沿长度方向延伸设置并同时与若干连接通道连通；隔热件，设置在本体部与底座之间并对缓存槽的开口密封遮盖，隔热件具有若干连通冷却通道与缓存槽的隔热穿孔。与现有技术相比本实施例中在底座与主输送件之间设置了隔热件，隔热件的设置能够有效的避免主输送件上直接与底座接触，从而使主输送件的冷量对底座的某一侧面的温度产生影响，造成底座存在温差，影响表面的平坦度。

技术领域

本实用新型涉及薄膜覆晶封装技术领域，特别是一种用于薄膜覆晶封装的基板承载台。

背景技术

随着半导体技术的改良，使得液晶显示器具有低的消耗电功率、薄型量轻、解析度高、色彩饱和度高、寿命长等优点，因而广泛地应用在行动电话、笔记型电脑或桌上型电脑的液晶屏幕及液晶电视等与生活息息相关之电子产品。其中，显示器的驱动芯片(driverIC)更是液晶显示器不可或缺的重要元件。现有技术中液晶显示装置的驱动芯片，一般是采用卷带自动接合(tape automatic bonding,TAB)封装技术进行晶片封装，薄膜覆晶(Chip-On-Film,COF)封装结构便是其中一种应用卷带自动接合技术的封装结构。

薄膜覆晶(Chip-On-Film,COF)封装结构的芯片封装的制程如下：在完成柔性基板上的线路及芯片上的凸块制程之后，以热压合(thermal compression)方式进行内引脚接合(ILB，inner lead bonding)，使芯片上的凸块与柔性基板上的内引脚产生共晶接合而电性连接。接着，使用封装树脂将芯片及柔性基板上的内引脚的线路加以密封，在电性检测后，再进行外引脚接合(OLB，outerlead bonding)。其中，外引脚由柔性基板上的内引脚向外延伸所形成，同样是以热压合方式，利用外引脚使柔性基板与一电路基板或其他元件电性连接。

在进行热压合的过程中，一般采用热压头对芯片进行吸附，将芯片吸附到柔性基板的承载要的上方与吸附在承载台上的柔性基板电性连接。在使芯片上的凸块与柔性基板上的引脚结合的过程中，为了保证两者结合的强度，会对吸附支撑柔性基板的承载台的顶面的平整度有一定的要求。

在采用热压合方式连接柔性基板与凸块的时候热压头温度较高，热压头上的热量容易传导到承载台，进而对承载台产生影响，使承载台产生弯曲变形进而造成承载台上表面平整度的降低，影响产品品质。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种用于薄膜覆晶封装的基板承载台，以解决现有技术中的不足，它能够使冷却剂在输送针管内传输的时候可以尽可能的减少对流经的底座的区域产生影响，使冷却剂的冷量集中在冷却通道内释放，能够实现对底座更均匀有效的降温。

本实用新型提供的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，包括：

底座，具有冷却通道和若干沿长度方向排布的连接通道，所述连接通道与所述冷却通道连通；

主输送件，包括具有缓存槽的本体部和设置在所述本体部上并与所述缓存槽连通的连接管，所述缓存槽沿长度方向延伸设置并同时与若干所述连接通道连通；

隔热件，设置在所述本体部与所述底座之间并对所述缓存槽的开口密封遮盖，所述隔热件具有若干连通所述冷却通道与所述缓存槽的隔热穿孔。

进一步的，所述隔热穿孔的尺寸小于所述连接通道的尺寸，以在所述隔热件上位于所述隔热穿孔的边缘形成与所述连接通道相对的密封部。

进一步的，所述用于薄膜覆晶封装的基板承载台还具有设置在所述冷却通道内的输送针管，所述输送针管具有定位在所述隔热穿孔内的固定端和延伸设置在所述冷却通道内的自由端。

进一步的，所述输送针管的尺寸小于所述连接通道的尺寸以在所述输送针管与所述连接通道之间形成间隙部，所述密封部对所述间隙部形成遮盖。