[实用新型]用于薄膜覆晶封装的基板承载台

权利要求书

1.一种用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于，包括：

底座，具有冷却通道和若干沿长度方向排布的连接通道，所述连接通道与所述冷却通道连通；

主输送件，包括具有缓存槽的本体部和设置在所述本体部上并与所述缓存槽连通的连接管，所述缓存槽沿长度方向延伸设置并同时与若干所述连接通道连通；

隔热件，设置在所述本体部与所述底座之间并对所述缓存槽的开口密封遮盖，所述隔热件具有若干连通所述冷却通道与所述缓存槽的隔热穿孔。

2.根据权利要求1所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述隔热穿孔的尺寸小于所述连接通道的尺寸，以在所述隔热件上位于所述隔热穿孔的边缘形成与所述连接通道相对的密封部。

3.根据权利要求2所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述用于薄膜覆晶封装的基板承载台还具有设置在所述冷却通道内的输送针管，所述输送针管具有定位在所述隔热穿孔内的固定端和延伸设置在所述冷却通道内的自由端。

4.根据权利要求3所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述输送针管的尺寸小于所述连接通道的尺寸以在所述输送针管与所述连接通道之间形成间隙部，所述密封部对所述间隙部形成遮盖。

5.根据权利要求3所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述冷却通道具有沿长度方向延伸设置的主通道，所述连接通道沿宽度方向延伸设置并与主通道连通，所述输送针管的自由端延伸设置到所述主通道的中心位置。

6.根据权利要求5所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述连接通道所在水平面的高度低于所述主通道所在水平面的高度。

7.根据权利要求5所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述底座上还具有与所述主通道连通的盲孔，所述盲孔与所述连接通道位置相对，且所述盲孔与所述连接通道设置在所述主通道的相对两侧。

8.根据权利要求1所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述本体部固定在所述底座上，所述隔热件的尺寸与所述本体部尺寸相适配，且所述本体部将所述隔热件压紧贴合在所述底座上。

9.根据权利要求1所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述连接管具有设置在所述缓存槽底部的连接出口，所述连接出口设置在所述缓存槽的中心位置。

10.根据权利要求1所述的用于薄膜覆晶封装的基板承载台，其特征在于：所述隔热件为橡胶件或塑料件。