[实用新型]一种应用于大功率芯片电气连接的热压焊接装置有效
| 申请号： | 202220991978.9 | 申请日： | 2022-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN217667093U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 王云;严为民 | 申请（专利权）人： | 无锡市来德技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/00 | 分类号： | B23K20/00;B23K20/26 |
| 代理公司： | 常州市韬略专利代理事务所(普通合伙) 32565 | 代理人： | 张克英 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种应用于大功率芯片电气连接的热压焊接装置，属于封装技术领域，热压焊接装置包括：基座，所述基座具有一个工作平台，且工作平台上设置有：载物台，所述载物台上可承载一覆膜连接片；加热台，所述加热台可加热，且所述加热台上设置有一加热容置腔，所述加热容置腔可容置一芯片板；机械手，所述机械手活动设置工作台面的上方，且所述机械手可在载物台和加热台之间活动；其中，所述机械手可对一覆膜连接片作用，通过机械手使得覆膜连接片压合位于加热台上的芯片板上；达到大功率芯片电气连接简便，避免焊接若干焊线的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 大功率 芯片 电气 连接 热压 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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