[实用新型]一种应用于大功率芯片电气连接的热压焊接装置

权利要求书

1.一种应用于大功率芯片电气连接的热压焊接装置，其特征在于，所述热压焊接装置包括：

基座(1)，所述基座(1)具有一个工作平台，且工作平台上设置有：

载物台(11)，所述载物台(11)上可承载一覆膜连接片(8)；

加热台(5)，所述加热台(5)可加热，且所述加热台(5)上设置有一加热容置腔(51)，所述加热容置腔(51)可容置一芯片板(9)；

机械手(3)，所述机械手(3)活动设置工作台面的上方，且所述机械手(3)可在载物台(11)和加热台(5)之间活动；

其中，所述机械手(3)可对一覆膜连接片(8)作用，通过机械手(3)使得覆膜连接片(8)压合位于加热台(5)上的芯片板(9)上。

2.如权利要求1所述的热压焊接装置，其特征在于，所述工作平台上还设置有：

校准台(4)，所述校准台(4)的上方为工作区域。

3.如权利要求2所述的热压焊接装置，其特征在于，所述校准台(4)设置在载物台(11)和加热台(5)之间；且所述载物台(11)、校准台(4)以及加热台(5)依次直线设置。

4.如权利要求1所述的热压焊接装置，其特征在于，所述机械手(3)、基座(1)或者加热台(5)上设置有摄像头，通过摄像头确定芯片板(9)上特定区域在加热容置腔(51)上的位置。

5.如权利要求1所述的热压焊接装置，其特征在于，所述机械手(3)的末端设置有一吸取头(31)，通过吸取头(31)吸附或压合所述覆膜连接片(8)。

6.如权利要求1所述的热压焊接装置，其特征在于，所述基座(1)和机械手(3)之间设置有一框架(2)，且所述机械手(3)位于工作平台的正上方；且所述框架(2)上设置有显示屏(6)，通过显示屏(6)显示机械手(3)的工作状态。