[实用新型]一种应用于大功率芯片电气连接的热压焊接装置

说明书

本发明实施例提供了一种应用于大功率芯片电气连接的热压焊接装置，属于封装技术领域，热压焊接装置包括：基座，所述基座具有一个工作平台，且工作平台上设置有：载物台，所述载物台上可承载一覆膜连接片；加热台，所述加热台可加热，且所述加热台上设置有一加热容置腔，所述加热容置腔可容置一芯片板；机械手，所述机械手活动设置工作台面的上方，且所述机械手可在载物台和加热台之间活动；其中，所述机械手可对一覆膜连接片作用，通过机械手使得覆膜连接片压合位于加热台上的芯片板上；达到大功率芯片电气连接简便，避免焊接若干焊线的技术效果。

技术领域

本发明涉及封装技术领域，尤其涉及一种应用于大功率芯片电气连接的热压焊接装置。

背景技术

随着5G、新能源汽车，新能源装备，大数据中心，智能电网，轨道交通，航空航天等领域的高速发展，半导体芯片也迎来黄金时期，尤其是现在各种功率器件产品，体积小，功率大，对芯片的电气连接也提出了极大的挑战。

大功率芯片作为各种电子、电力产品的核心部件，其性能和品质直接影响整台设备的价值。因而，各芯片厂商都在大力提升芯片的性能和参数，而单位芯片上的输入电流和芯片的发热量，都在急剧上升，从而对芯片的电气连接要求越来越高。

现有的芯片电气连接，一般以金线、铝线、铜线、铜合金线连接为主，主要是通过焊线机实现芯片间、芯片与电路间的电气连接。针对一般功率芯片，现有传统成熟的焊线连接工艺能够满足其需求；但针对大功率、超大功率芯片，其芯片输入电流大、发热量高，按传统焊接工艺，需要焊接若干焊线，才能实现电气连接，其成本高、热量大、操作难度大等风险因素，逐渐成为大功率芯片电气连接的瓶颈。

所以，现有技术的技术问题在于：大功率芯片电气连接需焊接若干焊线。

发明内容

本申请实施例提供一种应用于大功率芯片电气连接的热压焊接装置，解决了现有技术中大功率芯片电气连接需焊接若干焊线的技术问题；达到大功率芯片电气连接简便，避免焊接若干焊线的技术效果。

本申请实施例提供一种应用于大功率芯片电气连接的热压焊接装置，所述热压焊接装置包括：基座，所述基座具有一个工作平台，且工作平台上设置有：载物台，所述载物台上可承载一覆膜连接片；加热台，所述加热台可加热，且所述加热台上设置有一加热容置腔，所述加热容置腔可容置一芯片板；机械手，所述机械手活动设置工作台面的上方，且所述机械手可在载物台和加热台之间活动；其中，所述机械手可对一覆膜连接片作用，通过机械手使得覆膜连接片压合位于加热台上的芯片板上。

作为优选，所述工作平台上还设置有：校准台，校准台的上方为工作区域。

作为优选，所述校准台设置在载物台和加热台之间；且所述载物台、校准台以及加热台依次一直线设置。

作为优选，所述机械手、基座或者加热台上设置有摄像头，通过摄像头确定芯片板上特定区域在加热容置腔上的位置。

作为优选，所述机械手的末端设置有一吸取头，通过吸取头吸附或压合所述覆膜连接片。

作为优选，所述基座和机械手之间设置有一框架，且所述机械手位于工作平台的正上方；且所述框架上设置有显示屏，通过显示屏显示机械手的工作状态。

一种应用于大功率芯片电气连接的热压焊接方法，所述热压焊接方法为：利用机械手、基座或加热台对位于加热台上的芯片板的位置进行扫描，并对扫描结果进行识别，得到芯片板上特定区域相对于加热台的位置的识别结果；驱动机械手运动到载物台获取覆膜连接片；驱动机械手将获取的覆膜连接片横移到校准台的工作范围内；利用机械手、基座或校准台对此时的覆膜连接片进行扫描，得到覆膜连接片相对于校准台的位置的识别结果；基于芯片板上特定区域相对于加热台的位置的识别结果，驱动机械手动作，以使得覆膜连接片相对于校准台的位置和姿态被校准；机械手带着覆膜连接片运动到加热台的上方，且覆膜连接片对应芯片板的特定区域；加热台处于对芯片板正常加热状态，机械手向下将覆膜连接片和芯片板压合在一起。