[实用新型]一种固晶贴片机用夹紧结构有效
| 申请号： | 202220976894.8 | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN217588893U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 刘祥坤 | 申请（专利权）人： | 芯朋半导体科技（如东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/677;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226400 江苏省南通市如东*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种固晶贴片机用夹紧结构，包括贴片定位箱和电路板基材，所述贴片定位箱的顶部开设有入口，且入口的内壁转动安装有第一导杆，所述入口的内壁固定连接有与第一导杆平行的第二导杆，所述第一导杆上开设有两段外螺纹，且此两段外螺纹的螺纹旋向相反。该固晶贴片机用夹紧结构，将电路板基材置于两个承载底板上，随后旋动转动轮盘，使第一导杆转动，继而使两个驱动块在第一导杆上相向移动，以使两个夹持组件相向移动，连动块在第二导杆上滑动，从而使得两个夹持组件对电路板基材进行夹紧固定，配合缓冲软垫的设定，避免电路板基材的夹持端受到磨损，夹紧操作十分方便，并且可夹持不同尺寸的电路板基材，适配性更强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固晶贴片机用 夹紧 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芯朋半导体科技（如东）有限公司，未经芯朋半导体科技（如东）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220976894.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
