[实用新型]一种用于多规格晶圆吸附的静电吸盘有效
| 申请号： | 202220919346.1 | 申请日： | 2022-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN217387121U | 公开（公告）日： | 2022-09-06 |
| 发明（设计）人： | 王建冲;杨鹏远;王超星;张玉利 | 申请（专利权）人： | 北京华卓精科科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人： | 白芳仿;刘锋 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北京经济技术开发区科创*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及半导体装备技术领域，具体为一种用于多规格晶圆吸附的静电吸盘，包括依次设置的绝缘基板、静电电极层和电介质层；所述静电电极层上设有2n个静电电极区域，所有静电电极区域从静电电极层的中心向边缘依次排列；所述电介质层上设有n个电介质层区域，所有电介质层区域从电介质的中心向边缘依次排列；其中，n为正整数。该静电吸盘可满足多规格晶圆加工的集成电路制造设备的需求，可以在不更换核心零部件情况下快速完成工艺规格的变更。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 规格 吸附 静电 吸盘 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京华卓精科科技股份有限公司，未经北京华卓精科科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202220919346.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种锤头套管扩孔加工工装
- 下一篇：干法脱硫脱硝一体化工艺系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
