[实用新型]电路板组合有效
申请号: | 202220908126.9 | 申请日: | 2022-04-19 |
公开(公告)号: | CN217160121U | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 刘政良 | 申请(专利权)人: | 凌巨科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 康艳青;王琳 |
地址: | 中国台湾苗栗县头份市芦竹*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型提供一种电路板组合,其包括第一电路板以及第二电路板。第一电路板包括驱动元件连接垫以及第一发光元件连接垫,其中第一电路板为单层电路板。第二电路板包括虚拟驱动元件连接垫以及第二发光元件连接垫,且第二发光元件连接垫与发光元件电性连接。第一电路板的驱动元件连接垫与第二电路板的虚拟驱动元件连接垫接合,且第一电路板的第一发光元件连接垫与第二电路板的第二发光元件连接垫接合。本实用新型提供一种新颖的电路板组合,其具有良率提高以及制造成本降低的优点。 | ||
搜索关键词: | 电路板 组合 | ||
【主权项】:
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