[实用新型]一种晶圆电镀组件有效
| 申请号： | 202220888296.5 | 申请日： | 2022-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN217399032U | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 郁海洋;谷云先 | 申请（专利权）人： | 盛合晶微半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/12 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江苏省无锡市江阴市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶圆电镀组件，包括：挡片及挡片固定装置，所述挡片通过所述挡片固定装置安装在腔体导流板的下表面，其中，所述挡片与晶圆的识别号区域重叠，并与所述腔体导流板所在的平面平行。通过将挡片安装在腔体导流板的下表面，根据晶圆尺寸调整挡片尺寸，提高晶圆的识别号区域的电镀均匀性，同时不对晶圆的其他区域的电镀均匀性产生干扰。简化了晶圆电镀设备复杂程度，有效降低成本，提高晶圆电镀工艺的适用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电镀 组件 | ||
【主权项】：
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