[实用新型]一种硅片清洗装置有效

专利信息
申请号: 202220874948.X 申请日: 2022-04-08
公开(公告)号: CN218049215U 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 刘燕玲;李锦涛 申请(专利权)人: 河南微纳半导体科技有限公司
主分类号: B08B1/04 分类号: B08B1/04;B08B3/10;B08B13/00
代理公司: 河南商盾云专利代理事务所(特殊普通合伙) 41199 代理人: 何开东
地址: 471000 河南省洛阳*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型涉及硅片技术领域,具体为一种硅片清洗装置,包括清洗筒,所述清洗筒底端设置有伸缩杆,所述伸缩杆上端设置有支撑盘,所述清洗筒底端开设有排水口,所述清洗筒壁上开设有注水口,所述清洗筒上设置有齿轨,所述清洗筒上方设置有清洗盖体,所述清洗盖体一侧设置有第一马达,所述第一马达的输出轴连接第一转轴,所述第一转轴贯穿清洗盖体设置,所述第一转轴上设置有双向螺纹槽,所述第一转轴上的双向螺纹槽上设置有清理机构,该装置通过第一马达带着第一转轴转动,第一转轴带着齿轮在在齿轨上运动,齿轮通过第一转轴带着清洗盖体转动,与此同时第一转轴通过双向螺纹槽带着清理机构沿着第一转轴往复移动,节省了清洗时间,提高了清洗效率。
搜索关键词: 一种 硅片 清洗 装置
【主权项】:
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