[实用新型]一种硅片清洗装置有效

专利信息
申请号: 202220874948.X 申请日: 2022-04-08
公开(公告)号: CN218049215U 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 刘燕玲;李锦涛 申请(专利权)人: 河南微纳半导体科技有限公司
主分类号: B08B1/04 分类号: B08B1/04;B08B3/10;B08B13/00
代理公司: 河南商盾云专利代理事务所(特殊普通合伙) 41199 代理人: 何开东
地址: 471000 河南省洛阳*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 清洗 装置
【权利要求书】:

1.一种硅片清洗装置,包括清洗筒(1),其特征在于:所述清洗筒(1)底端设置有伸缩杆(12),所述伸缩杆(12)上端设置有支撑盘(13),所述清洗筒(1)底端开设有排水口(24),所述清洗筒(1)壁上开设有注水口(23),所述清洗筒(1)上设置有齿轨(6),所述清洗筒(1)上方设置有清洗盖体(9),所述清洗盖体(9)一侧设置有第一马达(10),所述第一马达(10)的输出轴连接第一转轴(8),所述第一转轴(8)贯穿清洗盖体(9)设置,所述第一转轴(8)上设置有双向螺纹槽(14),所述第一转轴(8)上的双向螺纹槽(14)上设置有清理机构(11),所述第一转轴(8)两端均设置有齿轮(7),所述齿轮(7)与齿轨(6)啮合,所述第一转轴(8)上设置有清理机构(11)。

2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述清理机构(11)包括工型杆(16)、第二马达(17)、第二转轴(18)、支撑座(19)、第三转轴(20)、清理滚刷(21),所述第一转轴(8)通过双向螺纹槽(14)与工型杆(16)连接,所述工型杆(16)下方设置有第二马达(17),所述第二马达(17)的输出端设置有第二转轴(18),所述第二转轴(18)贯穿工型杆(16)设置,所述第二转轴(18)上设置有滚体(22),所述滚体(22)上设置有支撑座(19),所述支撑座(19)上设置有第三转轴(20),所述第三转轴(20)上设置有清理滚刷(21)。

3.根据权利要求1所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述清洗筒(1)侧壁上铰接设置有仓门(2),所述仓门(2)上设置有手柄(3)。

4.根据权利要求1所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述双向螺纹槽(14)包括两个首尾相连的正转螺纹槽和反转螺纹槽。

5.根据权利要求1所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述双向螺纹槽(14)两端均设置有限位片(25)。

6.根据权利要求1所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述第一转轴(8)两侧的清洗盖体(9)上均设置有限位块(15)。

7.根据权利要求2所述的一种硅片清洗装置,其特征在于:所述清理滚刷(21)侧壁为弧面设置。

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