[实用新型]一种硅片清洗装置

说明书

本实用新型涉及硅片技术领域，具体为一种硅片清洗装置，包括清洗筒，所述清洗筒底端设置有伸缩杆，所述伸缩杆上端设置有支撑盘，所述清洗筒底端开设有排水口，所述清洗筒壁上开设有注水口，所述清洗筒上设置有齿轨，所述清洗筒上方设置有清洗盖体，所述清洗盖体一侧设置有第一马达，所述第一马达的输出轴连接第一转轴，所述第一转轴贯穿清洗盖体设置，所述第一转轴上设置有双向螺纹槽，所述第一转轴上的双向螺纹槽上设置有清理机构，该装置通过第一马达带着第一转轴转动，第一转轴带着齿轮在在齿轨上运动，齿轮通过第一转轴带着清洗盖体转动，与此同时第一转轴通过双向螺纹槽带着清理机构沿着第一转轴往复移动，节省了清洗时间，提高了清洗效率。

技术领域

本实用新型涉及硅片技术领域，具体为一种硅片清洗装置。

背景技术

硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件，用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展，自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度，这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。

在硅片生产加工过程中，会对硅片进行清洗，现有的清洗装置效率低下，清洗质量差，导致硅片生产后出现污渍，从而影响使用，为此，我们需要一种硅片清洗装置来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种硅片清洗装置，用来解决上述的技术问题。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种硅片清洗装置，包括清洗筒，所述清洗筒底端设置有伸缩杆，所述伸缩杆上端设置有支撑盘，所述清洗筒底端开设有排水口，所述清洗筒壁上开设有注水口，所述清洗筒上设置有齿轨，所述清洗筒上方设置有清洗盖体，所述清洗盖体一侧设置有第一马达，所述第一马达的输出轴连接第一转轴，所述第一转轴贯穿清洗盖体设置，所述第一转轴上设置有双向螺纹槽，所述第一转轴通过双向螺纹槽连接清理机构，所述第一转轴两端均设置有齿轮，所述齿轮与齿轨啮合，所述第一转轴上的双向螺纹槽上设置有清理机构。

本实用新型进一步设置为：所述清理机构包括工型杆、第二马达、第二转轴、支撑座、第三转轴、清理滚刷，所述第一转轴通过双向螺纹槽与工型杆连接，所述工型杆下方设置有第二马达，所述第二马达的输出端设置有第二转轴，所述第二转轴贯穿工型杆设置，所述第二转轴上设置有滚体，所述滚体上设置有支撑座，所述支撑座上设置有第三转轴，所述第三转轴上设置有清理滚刷。

通过采用上述技术方案，使得清理机构能更好的清理硅片，提升清理效率。

本实用新型进一步设置为：所述清洗筒侧壁上铰接设置有仓门，所述仓门上设置有手柄。

通过采用上述技术方案，可通过手柄控制仓门的开关，便于通过仓门更换清洗筒内的芯片，并且能够清洁清洗筒内部。

本实用新型进一步设置为：所述双向螺纹槽包括两个首尾相连的正转螺纹槽和反转螺纹槽。

通过采用上述技术方案，使得清理机构可通过双向螺纹槽沿着第一转轴往复移动清理，提升清理效率，提高清理质量。

本实用新型进一步设置为：所述双向螺纹槽两端均设置有限位片。

通过采用上述技术方案，使得限位片可对清理机构进行限位，提升该装置的稳定性。

本实用新型进一步设置为：所述第一转轴两侧的清洗盖体上均设置有限位块。

通过采用上述技术方案，使得限位块可对清理机构进行限位，使得清理机构在限位块间稳定移动，提高了稳定性。

本实用新型进一步设置为：所述清理滚刷侧壁为弧面设置。

通过采用上述技术方案，提高了清理机构对硅片的清理效率。