[实用新型]一种用于手机的半导体散热壳有效
申请号: | 202220845091.9 | 申请日: | 2022-04-12 |
公开(公告)号: | CN217428193U | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 王灵利;曲贵积;胡汪杰;冯玖松;王旭震 | 申请(专利权)人: | 西北工业大学 |
主分类号: | H04M1/18 | 分类号: | H04M1/18;H05K7/20 |
代理公司: | 西安凯多思知识产权代理事务所(普通合伙) 61290 | 代理人: | 康进兴 |
地址: | 710072 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型涉及一种用于手机的半导体散热壳,包括手机壳本体、肋片隔板、后壳、半导体组、电机、电路板、扇片、螺栓;手机壳本体、肋片隔板和后壳依次通过螺栓固定连接,手机壳本体与肋片隔板之间,依次固定连接半导体组、电机和电路板;半导体组包括电子型半导体和空穴型半导体。本实用新型电路简单,结构紧凑,便于携带、使用,节约能源;半导体制冷结构简单,运动部件较少,不易损坏;由若干块半导体组成的半导体组全面覆盖手机发热现象较多的区域,肋片隔板、进气口、排气口以及风扇相互作用加强对流换热,散热速度快。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 手机 半导体 散热 | ||
【主权项】:
暂无信息
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