[实用新型]一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置有效
| 申请号： | 202220810081.1 | 申请日： | 2022-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN217318889U | 公开（公告）日： | 2022-08-30 |
| 发明（设计）人： | 刘成龙 | 申请（专利权）人： | 武汉百臻半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C39/10 | 分类号： | B29C39/10;B29C39/24;B29C39/22;B29C37/00;H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 重庆壹手知专利代理事务所(普通合伙) 50267 | 代理人： | 刘军 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市光*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种设有灌封胶烘干功能半导体材料加工封装装置，包括工作台，所述工作台底部四个角均设置有支脚，所述工作台顶部中心的内部开设有操作槽，所述工作台顶部的前后两端均设置有动力仓，所述动力仓内部的左右两端均设置有传动轮，所述传动轮的外表面设置有传送带，所述传送带远离动力仓中心的一侧等距分布有安装块，所述安装块靠近工作台中心的一侧设置有夹持机构，所述动力仓顶部中心偏左处设置有升降台。通过夹持机构的设置，能够在封装之前，根据半导体材料的厚度对固定板的高度进行调节，并通过L形夹持板与固定板之间组合后的宽度对不同的半导体材料的边缘处进行固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 设有 灌封胶 烘干 功能 半导体材料 加工 封装 装置 | ||
【主权项】：
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